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金航标88问
金航标每日芯闻(4月30日)
更新日期: 2024-04-30
浏览次数: 599
国际: 1、苹果5月将发布最新iPad Pro,会搭载苹果M4芯片。 2、中韩半导体创新(昆山)基地揭牌,项目计划总投资1.1亿美元,加速打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。 3、特斯拉将与百度合作,运用百度车道级导航和地图在中国市场部署FSD自动驾驶服务。 4、法国车厂雷诺正与理想汽车及小……
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金航标每日芯闻(4月29日)
更新日期: 2024-04-29
浏览次数: 613
国际: 1、意法半导体公布截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。该季度营收同比增长18.4%至34.65亿美元;净利润5.13亿美元,同比大跌50.9%(环比大跌52.4%)。 2、美国已宣布向国家半导体技术中心(NSTC)投资 50 亿美元,该中心是一个公私联合体,旨在支持美国先进半导体芯片……
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金航标每日芯闻(4月28日)
更新日期: 2024-04-28
浏览次数: 809
国际: 1、近日,美国政府宣布将斥资110亿美元,设立专门的研发中心,推进半导体领域的相关研究。 2、2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆。 3、4月25日,意法半导体公布2024年第一季度财报,当季净营收34.65亿美元。 4、2025年全球半导体制造设备销售额预计……
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金航标每日芯闻(4月26日)
更新日期: 2024-04-26
浏览次数: 645
国际:1、荷兰的ASML公司近日宣布,其首台采用0.55数值孔径(NA)投影光学系统的高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻机已成功印刷出首批图案。 2、英特尔最新发布了代号为Hala Point的大型神经拟态系统,这是他们首个拥有11.5亿神经元的系统。Hala Point的推出为更高效、规模更大的……
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金航标每日芯闻(4月25日)
更新日期: 2024-04-25
浏览次数: 1131
国际: 1、全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2027年创下1370亿美元新高。 2、全球半导体产业预计在2030年前后有望达到一万亿美元里程碑。 3、三星将向AMD供应堆叠12层DRAM的HBM3E,用于AMD新一代数据中心芯片MI350,总规模约30亿美元。 4、半导体市场将在2024年回归……
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金航标每日芯闻(4月24日)
更新日期: 2024-04-24
浏览次数: 974
国际: 1、日本宣布向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元(39亿美元)的补贴,为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。 2、美国修订对华半导体出口管制措施拟于4月4日生效,中国商务部发言人表示,美方此举严重破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定。 3、研究机构Tec……
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金航标每日芯闻(4月23日)
更新日期: 2024-04-23
浏览次数: 675
国际: 1、2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元。 2、日本互联网公司Sakura已购买价值约200亿日元(约合1.3亿美元)的英伟达下一代B200 AI芯片。 3、芯片巨头英伟达10年投入2632亿元,称霸全球AI市场。 4、智能家居可能成为未来十年消费电子领域快速增长的新风口。……
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