系列产品介绍

国际：

1、在美国的施压下，马来西亚政府表示计划加强对英伟达芯片流通的监管。

2、日本瑞萨电子计划裁员数百人，并推迟原定于今年年初开始的大规模功率半导体生产。

3、英特尔前首席执行官基辛格担任美国科技公司Gl00 的执行董事长兼技术总监。

4、德国研究人员开发出一种具备记忆功能的新型忆阻器。

5、三星印度因涉嫌逃税和虚假申报，被印度政府命令其在印度的高管支付6.01亿美元的滞纳税款和罚款。

6、韩国芯片新创公司Furiosa AI拒绝Meta 8亿美元收购，选择独力发展。

国内：

1、高温超导硅单晶设备及晶体生产项目在银川经济技术开发区正式开工，该项目总投资100亿元。

2、中科院成功研发全固态DUV光源技术。

3、萨科微（www.slkormicro.com）2024年推出的数字红外温度传感器、数字红外热电堆芯片系列产品在热卖当中！

4、珠海皓泽科技自研的第一款超效能存算一体AI芯片VVT300成功流片。

5、比亚迪发布1000V汽车平台，并同步推出了1500V车规级SiC功率芯片。

6、九峰山实验室科研团队在全球首次成功实现了8英寸硅基氮极性氮化镓高电子迁移率材料的制备。

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