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国际：

1、美国、欧盟和英国签署欧洲委员会的人工智能标准协议，这是全球第一个具有法律约束力的人工智能(AI)国际公约。

2、三星电子未来内存产品路线图公布，明确2026年将推出最后一代10nm级工艺1d nm，也明确其下下代产品HBM4E将于2026年推出。

3、信越化学工业开发出了用于制造氮化镓（GaN）半导体的大型基板，这种大型基板面积与硅基板同等，能够将生产效率提高到2倍以上。

4、世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）计划今年下半年，于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。

5、金航标（www.kinghelm.com.cn）重磅推出“kinghelm”高速率信号连接器、接插件、端口系列产品，为大规模应用AI、大数据等产业做好配套服务！

6、英特尔将与日本AIST合作，在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心，预计将在3-5年内完成。

国内：

1、国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资了一家EDA厂商——深圳鸿芯微纳技术有限公司，出资额近5亿元。

2、台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。

3、韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约仪式举行，项目总投资1.5亿美元。

4、芯联集成发布收购草案，拟作价58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，此次交易成为A股年内最大的半导体交易。

5、近日，芯投微完成了SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化、可拓展的SAW滤波器产能布局。

6、台积电与三星电子已达成合作，将共同致力于开发下一代无缓冲(buffer-less)HBM4芯片。HBM4作为第六代HBM芯片，成为各大芯片厂商竞相追逐的焦点。

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