此图由萨科微AI机器人自动生成

国际：

1、英特尔暂停了在以色列投资250亿美元的建厂计划，声称其决策是基于商业状况、市场动态和负责任的资本管理。

2、SK海力士将加强与台积电在高带宽存储器（HBM）领域的合作，计划从2025年开始量产HBM4。

3、韩国6月前10天半导体出口同比增加36.6%，其单月出口额连续7个月保持两位数增长。

4、小米第一款竖向小折叠将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰芯片。

5、金航标（www.kinghelm.net）和萨科微总经理宋仕强论新质生产力的文章英文版，荣登雅虎财经 Yahoo Finance，且与苹果公司的库克同框！

6、Arm首席执行官Rene Haas预测，基于Arm CPU架构的系统级芯片(SoC)到2029年，将在Windows PC领域超越x86架构。

国内：

1、国产前道涂胶显影设备将第一次进入OCF国际供应链，标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”。

2、台积电在德国的晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司（ESMC），计划在未来3至5年内招募近2000名员工，以加速建厂与合作进程。

3、近日，中科通量宣布已相继完成了与RISC-V、ARM、x86等多个架构的国产信创芯片厂商的产品兼容性适配认证。

4、近日，总规模达100亿元的厦门先进制造业基金设立签约活动举行，将支持先进制造业倍增发展。

5、江苏路芯半导体项目拟投资20亿元，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm。

6、6月6日，盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目举行封顶仪式，总投资6亿元。

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