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首届“萨科微”杯厂BA篮球联赛落幕(金航标7月17日芯闻)

发布时间:2024-07-17作者来源:金航标浏览:843

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萨科微总经理宋仕强(左六)与冠军德益会智造队合影

 

国际:

1、英特尔下一代人工智能芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术,将在明年底进入量产。

 

2三星的10.7Gbps LPDDR5X在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证。

 

3欧盟正式发布了《人工智能法案》的最终完整版本,部分将在8月1日生效。

 

4三星在获得大型代工客户方面遇到困难,暂停平泽P4厂代工产线建设。

 

5谷歌母公司Alphabet将以约230亿美元收购网络安全初创公司 Wiz。

 

6Counterpoint研报指出,5G与5G RedCap将在2030年成车联网主流,芯片和模组迎巨大产业机遇。

 

国内:

1、中国最大汽车经销商广汇汽车被曝拖欠员工工资、4S店接连倒闭,公司陷入经营危机。

 

2、爱立信与OPPO签署了一项涵盖包括5G在内的蜂窝技术标准的必要专利交叉许可协议,OPPO将向爱立信支付专利许可费。

 

3、首届“萨科微”杯厂BA篮球联赛落幕,宋仕强代表SLKOR品牌www.slkoric.com为冠军德益会智造队颁发了奖金奖牌和奖杯!

 

4、工信部副院长罗道军公开表示,我国芯片自给率仅10%。

 

5、华为官宣,由华为Pura70系列手机拍摄的手机电影作品《化境》即将上映。

 

6、台积电规划明年对晶圆代工服务实施高达10%的价格上调策略,芯片将越来越贵。

 

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