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《宋仕强论道 之 华强北的昨天今天和明天》刊载于《电路板智造》(金航标8月26日芯闻)

发布时间:2024-08-26作者来源:金航标浏览:1687

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《宋仕强论道 华强北的昨天今天和明天》刊载于双月刊《电路板智造》

 

国际

1、美国芯片大厂微芯科技(MCHP.US)遭受了网络攻击,目前正努力使其受影响的IT系统重新上线,恢复正常业务经营模式并减轻影响。

 

2、欧盟计划对从中国进口的特斯拉汽车加征9%的关税,这一税率远低于其他电动汽车制造商。

 

3、世界半导体贸易统计组织公布了新报告,称2024年第二季度全球半导体市场实现收入1499亿美元,环比增长了6.5%,同比增长了18.3%。

 

4、2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币,同比下降37.5%。

 

5、金航标(www.kinghelm.com.cn)和萨科微宋仕强力作《宋仕强论道 之 华强北的昨天今天和明天》刊载于双月刊《电路板智造》2024年第4期“企业”栏目。

 

6、2024年第二季度,晶圆厂安装产能达到每季度4050万片晶圆(300mm约当量),预计2024年第三季度将增长1.6%。

 

国内

1、我国已批准2024年版外商投资准入负面清单,全面取消制造业领域外资限制,进一步开放电信、教育、医疗服务等领域。

 

2、我国计划投入约60亿元用于全固态电池的研发。这一资金将主要支持包括宁德时代、比亚迪、一汽、上汽等六家企业进行基础研发。

 

3、小米集团2024年Q2财报显示,小米智能汽车等创新业务亏损18亿,预计每辆车亏损近6万。

 

4、富士康已经在泰米尔纳德邦工厂对数千名工人进行培训,以尽快生产iPhone 16 Pro和Pro Max。

 

5、四川省第一个固态电池创新产业园将在宜宾正式开工建设,产能40GWh、总投资近100亿元。

 

6、重庆市2024年8月重大项目开工暨投产活动举行。其中,两江欣晖硅及碳化硅部件项目宣布投产。

 

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