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国际：

1、英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的 Fab 34 工厂相关合资企业49%的股份。

2、imec与ASML宣布在荷兰费尔德霍芬开设联合High-NA EUV光刻实验室，由ASML和imec共同运营。  

3、世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修2024年春季预测，预计全球半导体市场将年增长16.0%。上修后的2024年市场估值为6,110亿美元。

4、三菱电机熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营，投运日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。

5、金航标（www.kinghelm.net）官微“金航标连接世界”发布《宋仕强论道 之 AI（人工智能）如何赋能新质生产力》。

6、马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目主体工程封顶仪式圆满举行。

国内：

1、北京铭镓半导体在超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破，技术参数已领先于国际同类产品。

2、由宝瀛（南京）气体投资的南京特种气体生产中心项目开工，拟新建南京市第一个8000吨/年超高纯氨气（光电子级）生产中心。

3、5月31日，总投资10亿元的氮化硅材料项目成功签约落地桐乡，项目全部达产后预计可实现年产值6亿元。

4、杭州市相关单位引发文件，到2025年力争全区集成电路产业规模达400亿元。

5、台积电（TSM.N）子公司和恩智浦半导体（NXPI.O）计划共同在新加坡斥资78亿美元建设一座芯片工厂。

6、在台北国际电脑展上，联发科宣布将迈向2纳米制程技术，并探索2.5D和3D的先进封装技术，以促进混合式AI运算的发展。

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