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德国或将成为欧洲两大半导体工厂项目的落脚点(金航标5月20日芯闻)

发布时间:2024-05-20作者来源:金航标浏览:1325

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国际:

1、今年第一季度,全球电动汽车累计销量达到3,216,366辆,同比增长逾25%,市场份额上升至16%。

 

2、欧盟推出463亿美元计划,旨在扩大欧洲本土半导体制造业的产能。

 

3、德国或将成为欧洲两大半导体工厂项目的落脚点:一是英特尔在马格德堡的晶圆厂;二是台积电在德雷斯顿的晶圆厂。

 

4、微软中国区负责人工智能研究多个团队,如C+AI团队、做AI platform 的Azure ML团队等,将整体搬迁至美国或澳大利亚!

 

5、5月18日,金航标(www.kinghelm.net)和萨科微总经理宋仕强受邀参加龙维商软18周年庆客户答谢宴暨芯出海论坛。

 

国内:

1、5月15日,物元半导体项目一期生产厂房封顶仪式在青岛城阳区举行,总投资23.7亿元。

 

2、5月15日,2024扬州·江都首届半导体产业发展大会举行,12个项目现场签约。

 

3、5月15日,国创芯科技(江苏)有限公司在经开区开业,这是合肥大唐存储科技有限公司在扬州设立的全资子公司。

 

4、5月16日,华海清科集成电路装备研发制造基地项目签约落地临港。

 

5、清溢光电已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,正推进28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

 

6、联发科正在深度参与Armv9新一代IP“黑鹰”的架构设计,并有望将其应用于即将推出的天玑9400芯片。

 

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