宋仕强先生又一力作喜登美联社

国际：

1、日本SG控股将以9亿美元收购半导体物流公司Morrison Express Worldwide，计划在2025年7月将其转变为全资子公司。

2、三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司，共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。

3、OpenAI自研AI芯片即将完成设计，计划2026年量产！

4、法国电信集团Iliad将投资30亿欧元（31亿美元）用于数据中心和计算能力等人工智能基础设施。

5、金航标（www.kinghelm.com.cn）/萨科微总经理宋仕强先生又一力作《光明磊落 熠熠生辉——第八届“川渝同芯会”年会侧记》英文版喜登美联社，掀起海外宣发热潮！期待金航标和萨科微（www.slkormicro.com）2025海外市场大丰收！！

6、目前AI数据中心40%的用电量被用于冷却高功率芯片，到2028年数据中心能耗可能会翻两番。

国内：

1、《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》发布，明确要深入实施“广东强芯”重大科技工程，在关键材料、器件、软件、装备等方面取得突破性成果。

2、腾讯云将在沙特阿拉伯建设中东数据中心，该中心预计在2025年内开服。

3、百度智能云成功点亮昆仑芯三代万卡集群，这是正式点亮的自研万卡集群。百度智能云将进一步点亮3万卡集群。

4、2024年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6个和2.9个百分点。

5、硅基OLED厂商宏禧科技（Metaways）成功完成A轮近5亿元融资。

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