国际：

1、5月9日，曼大与墨尔本大学共同研发出超纯硅，可用于制造强大性能的量子比特设备。该科研成果已发布在《自然·通讯材料》期刊之上。

2、英特尔确认Panther Lake即将开始生产，预计2025年年中面市。此举标志着英特尔的转型，采用全新的Intel 18A制程工艺来生产消费级终端产品。

3、最近，美国激光雷达供应商Luminar宣布，特斯拉成为其一季度传感器的最大买家之一，占该公司2100万美元总营收的超过10%，预计达到200万美元。

4、苹果M4芯片问世，M4晶体管数量达280亿，且使用台积电第二代3nm工艺。

5、据悉，美国进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。

6、5月8日，本田中国发布4月[敏感词]销量数据，2024年4月本田中国终端汽车销量为7.3万辆，同比下滑22.18%。

7、美国纯MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices宣布，其正在佛罗里达州棕榈湾建设的第二座晶圆厂具备12英寸MEMS晶圆代工能力。

国内：

1、小米路由器 BE5000 Wi-Fi 7上架，采用Wi-Fi 7协议的MLO双频聚合技术，无线速率达到5011 Mbps。

2、2024年5月9日9时43分，长征三号乙运载火箭于西昌卫星发射中心成功点火升空，将智慧天网一号01星（A/B）送入预定轨道。发射圆满完成。

3、近日，阿里云举办AI智领者峰会-北京站活动，发布了通义千问 2.5 版大型语言模型，其部分性能已经超过GPT-4。

4、国家信息光电子创新中心和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片[敏感词]达8×256Gb/s的单向互连带宽。

5、萨科微Slkor（www.slkoric.com）半导体和金航标Kinghelm电子总经理宋仕强又一力作《宋仕强论道之论企业经营管理的效率（上）》广泛传播，众多媒体纷纷转载。

6、2024年前4个月，我国货物贸易进出口总值13.81万亿元人民币，同比增长5.7%，其中，集成电路出口3552.4亿元，同比增长23.5%。

7、天合光能发布2023年全年以及2024年一季度的财务报告。报告显示，2023年天合光能营收显著增长，达到1133.92亿元，同比增长33.32%。

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