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全球芯片之城,中国上海和北京实至名归!(金航标8月17日芯闻)

发布时间:2024-08-17作者来源:金航标浏览:901

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图源:金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈

 

国际

1、日本冲绳科学技术大学院大学(OIST)设计了一种极紫外(EUV)光刻技术,超越了半导体制造业的标准界限。

 

2、芯片独角兽Groq宣布获得D轮6.4亿美元(约合人民币45.86亿元)融资,估值达到28亿美元(约合人民币200亿元)。

 

3、《2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》公布,中国上海和北京分别以第5名和第9名的成绩跻身前十。

 

4、2024年度全球电子成就奖&全球电子元器件分销商卓越表现奖”各奖项提名名单已出炉,投票通道现已开启!

 

5、金航标Kinghelm网站(www.bds666.com)在移动手机端百度权重达到4,全网流量总和为893-1,427,再创小奇迹!

 

6、随着低轨卫星服务全球用户渗透率持续上升,预估2021-2025年全球卫星市场产值将从2830亿提升至3570亿美元,年复合成长率(CAGR)为2.6%。

 

国内

1、中国团队研究成果以题为“A hot-emitter transistor based on stimulated emission of heated carriers”(一种基于载流子可控受激发射的热发射极晶体管)的论文,发表在《自然》(Nature)期刊上。

 

2、今年7月,我国集成电路出口金额985.6亿元,同比增长26.77%!

 

3、台积电表示,为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划,核准资本预算296.1547亿美元。

 

4、上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司,注册资本由76亿元增至约145.3亿元,部分主要人员发生变更。

 

5、武汉元禄光电技术有限公司在光谷发布全国第一台“20振镜头大幅面钙钛矿高速激光刻蚀成套设备”。

 

6、广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目即将试产,总投资达80亿元。

 

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