国际：

1、日本宣布向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。

2、美国修订对华半导体出口管制措施拟于4月4日生效，中国商务部发言人表示，美方此举严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。

3、研究机构TechInsights的数据显示，英伟达在2023年第四季度的半导体销售额达到198亿美元，超越了台积电、三星和英特尔成为全球最大的半导体供应商。

4、根据韩国产业通商资源部4月1日公布的数据，韩国3月出口额同比增长3.1%至565.6亿美元，创下连续6个月的增长。

5、光刻机巨头ASML（阿斯麦）此前考虑迁出荷兰总部，担忧劳动力短缺等问题。荷兰政府于3月28日宣布，将投资25亿欧元（约合195亿元人民币）改善其总部埃因霍温地区的交通和基础设施，以确保ASML不会外迁。

6、Counterpoint于3月27日发布报告，2023年第四季度，台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，稳居领先地位；三星由于智能手机补货和Galaxy S24系列的上市预购，保持第二，市场份额达14%。

7、全球最大的智能手机芯片制造商联发科成功将通义千问大模型部署在旗舰芯片天玑9300等上，实现了大模型在手机芯片端的深度适配。

8、国际半导体产业协会(SEMI)报道，芯片领域的两大巨头——台积电和英特尔，预计将在今年完成2纳米或以下工艺的晶圆厂建设。台积电预计每月产能达到67500片8英寸晶圆，而英特尔预计将达到202500片月产能。

国内：

1、得一微电子（YEESTOR）发布中国大陆[敏感词]面向公开市场的UFS存储主控YS8803。

2、 3月28日，华天科技南京公司正式成立南京工厂二期项目，总投资100亿元，打造先进封测基地。

3、华为2023年财报出炉：实现全球销售收入7042亿元，同比增长9.63%；净利润870亿元，同比增长144.3%。

4、中国大陆晶圆代工领军企业中芯国际于3月28日发布了2023年年度财报。总营收达63.2亿美元，调整波动幅度优于行业平均水平，毛利率为19.3%，年平均产能利用率达75%，基本符合年初指引。

5、全球移动通信系统协会（GSMA）发布《中国移动经济2024》报告预测，今年中国5G连接数将突破10亿大关。

6、4月1日，总投资10亿元的惠然科技半导体量测设备总部项目正式签约，将落地于无锡市滨湖区。

7、中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员蔡艳、欧欣等合作，利用上海微技术工业研究院标准180纳米硅光工艺，成功制备了硅光芯片，并通过“离子刀”异质集成技术，实现了硅光芯片与铌酸锂的异质集成。

8、萨科微半导体（www.slkoric.com）荣获“华强电子网2023年度优秀国产品牌企业”称号。

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