宋仕强总经理荣获“2024芯增长”论坛的分享之星奖

国际：

1、英特尔和AWS将在一个“为期数年、数十亿美元的框架”内共同投资一种用于人工智能计算的定制芯片，即所谓的Fabric chip。

2、波兰政府将向英特尔波兰弗罗茨瓦夫先进封装工厂建设项目，提供超74亿兹罗提（约135.68亿元人民币）补贴。

3、金航标Kinghelm电子（www.kinghelm.com.cn）和萨科微半导体总经理宋仕强荣获在华强北回酒店举办的“2024芯增长”论坛的分享之星奖。

4、通用汽车正洽商向日本TDK采购电池，而TDK获宁德时代授权采用其技术生产磷酸铁锂电池。

国内：

1、我国部署2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作。

2、日前，工信部宣布印发《重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》。

3、近日，紫光展锐完成了40亿元人民币的股权融资，该笔融资被称为2024年中国半导体领域最大的融资事件。

4、重庆三安项目（系8英寸碳化硅衬底配套工厂）已实现衬底厂的点亮通线。

5、士兰集科自主研发的V代IGBT芯片和FRD芯片封装的电动汽车主电机驱动模块已开始向比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川等下游厂家批量供货。

6、近日，华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成验证工作。

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