宋仕强总经理荣获“2024芯增长”论坛的分享之星奖

国际：

1、英特尔和AWS将在一个“为期数年、数十亿美元的框架”内共同投资一种用于人工智能计算的定制芯片，即所谓的Fabric chip。

2、波兰政府将向英特尔波兰弗罗茨瓦夫先进封装工厂建设项目，提供超74亿兹罗提（约135.68亿元人民币）补贴。

3、美国商务部发布一项新的提案，旨在禁止在美国道路上运行的联网及自动驾驶汽车使用来自中国的软件和硬件。

4、欧洲第二高等法院确认了欧盟对美国芯片制造商高通的反垄断罚款，罚款金额由最初的2.42亿欧元下调至2.387亿欧元（约合18.8亿元人民币）。

5、金航标Kinghelm电子（www.kinghelm.com.cn）和萨科微半导体总经理宋仕强荣获在华强北回酒店举办的“2024芯增长”论坛的分享之星奖。

6、通用汽车正洽商向日本TDK在美国设立的厂房采购电池，而TDK获宁德时代授权采用其技术生产磷酸铁锂电池。

国内：

1、工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门部署2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作。

2、日前，工信部宣布印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》。

3、近日，紫光展锐完成了40亿元人民币的股权融资，该笔融资被称为2024年中国半导体领域最大的融资事件。

4、重庆三安项目（系8英寸碳化硅衬底配套工厂）已实现衬底厂的点亮通线。

5、士兰集科自主研发的V代IGBT芯片和FRD芯片封装的电动汽车主电机驱动模块已开始向比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川等下游厂家批量供货。

6、近日，华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。

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