图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈

国际：

1、日本初创代工厂Rapidus将于2025年4月，开设2nm试点晶圆厂。

2、2024年一季度全球半导体集成设备制造商前十名分别是三星、英特尔、SK 海力士、美光、英飞凌、德州仪器、意法半导体、恩智浦、索尼和村田。

3、存储大厂美光买下友达位于台南科技工业区内的两座厂房，金额估达100-200亿元新台币，用以扩充先进封装与HBM生产线。

4、自美国博通公司（broadcom）去年收购VMware以来，部分客户为相同的服务支付的费用高达原来的10倍。

5、elexcon2024深圳国际电子展期间，金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微半导体总经理宋仕强将于8月28日下午，参与展会现场拍明芯城的直播！同时，萨科微副总贺俊驹率队参展观摩！

6、富士康增资美国及墨西哥、印度、德国等地子公司，增资金额合计约267亿元，分别强化AI服务器及云端产品、iPhone、车用等产能布局。

国内：

1、9月27日，第五届中国电子热点解决方案创新峰会（华东站），将在苏州太湖万豪酒店启幕。

2、近日，《财富》杂志首次推出了“《财富》中国科技50强”榜单，榜单覆盖了电信通讯、高端制造、新能源及新材料等多个赛道。

3、2024年，第六届硬核芯评选再度启航，旨在发现、表彰优秀中国芯企业，并为企业联接合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。

4、中国移动智算中心（哈尔滨）节点超万卡智算集群将于8月30日正式投用，标志着哈尔滨的“算力”跻身国内人工智能研发一线城市。

5、日前，雄安新区未来芯片创新研究院——雄安智芯科创实验室正式揭牌，将推动雄安新区RISC—V产业高质量发展。

6、日前，浙江大和半导体产业园-半导体专用设备智造项目开工，标志着半导体专用设备智造项目正式启动。

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