金航标/萨科微VIS标准化体系（2504版）即将推出

国际：

1、三星电子开始研发1nm（纳米，10亿分之1米）晶圆代工工艺。

2、德国铁电存储器公司（FMC）与半导体企业 Neumonda 达成战略合作，将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片（FeRAM）生产线。

3、谷歌正式发布了专为AI设计的第七代TPU（Tensor Processing Unit）加速器“Ironwood”，单芯片峰值算力可达4,614 TFLOPs。

4、三星电子旗下三星晶圆代工部门已向高通提供了芯片原型，有望获得后者在3nm等先进制程上的芯片代工订单。

5、金航标（www.kinghelm.com.cn）/萨科微即将推出VIS标准化体系（2504版），中英文版本齐全，包括Logo、Slogen、释义、要素组合等内容，有助公司“kinghelm”和“slkor”品牌的国际化传播，也是公司软实力的体现！

6、英飞凌以25亿美元现金的价格收购Marvell Technology 的汽车以太网业务。

国内：

1、冶金分公司8英寸MEMS晶圆生产线项目研发楼顺利封顶。

2、亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工，总投资40亿元。

3、长城电源已在其面向AI数据中心的钛金级电源中采用Innoscience 氮化镓 (InnoGaN) 技术。

4、《汽车芯片认证审查通用技术要求》等5项认证认可行业标准立项，进一步完善汽车芯片认证审查技术体系。

5、国芯科技基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品内测成功。

6、成都华微研发的多通道全集成高性能射频直采RFFPGA发布。

萨科微slkor半导体在华强北的畅销网红料

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