发布时间:2024-07-11作者来源:金航标浏览:876
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国际:
1、SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》指出,2024年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1090亿美元,同比增长3.4%。
2、三星电子总裁崔时荣透露,三星将自2025年起首先于移动终端量产2nm制程芯片,随后将其用于高性能计算产品,并于2027年扩至车用芯片。
3、索尼、三菱电机等八家半导体厂商,计划在2029年前向功率半导体、传感器等关键技术投资5万亿日元,重振日本半导体市场的竞争力。
4、日本存储厂商铠侠(Kioxia)预计将在2027年之前做好准备,推出1000层3D NAND。
5、近日,IBM和微软宣布加强在网络安全领域的合作,旨在帮助客户实现安全运营的简化和现代化,并有效管理和保护混合云身份的安全。
6、据ET News报道,苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2nm芯片,计划在明年将该技术应用于Apple Silicon芯片。
国内:
1、近日,四维图新旗下的杰发科技在2024慕尼黑上海电子展上,正式推出了第一款大成之作——MCU+芯片AC7801L。
2、中国移动旗下的芯昇科技发布了全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。
3、萨科微(www.slkoric.com)业务员黄宝玲荣获优秀员工奖,宋仕强总经理在全员大会上为她颁奖,并奖励现金1000元。
4、近日,中国某头部大厂生产负责人表示,预计从2026年至2027年开始,现在的6英寸碳化硅产品都将被8英寸产品替代。
5、近日,台积电的市值短暂突破1万亿美元大关,跻身全球最有价值公司的俱乐部,超越特斯拉成为全球市值排名第七的科技巨头。
6、国际权威的太阳能电池世界纪录榜《Solar cell efficiency tables》发布了徐集贤团队钙钛矿电池性能世界纪录,认证稳态效率性能达26.7%,刷新了世界纪录。
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