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国际：

1、日本初创代工企业Rapidus正依靠IBM和全球研发组织imec的支持，将于2025年4月开设其2nm测试工厂。

2、Besi预计到2028年，芯片封装在半导体市场中的占比将从今年的8%增长至20%。

3、日本软银集团将致力于开发超越人类智能的超级人工智能，正在筹划一项名为“Izanagi”的计划，计划投资1000亿美元于AI芯片领域。

4、英伟达发布Blackwell系列AI芯片后，市场反响热烈。因AI芯片需求旺盛，导致付款政策调整，大型项目需预付全款。

5、金航标（www.kinghelm.net）和萨科微总经理宋仕强先生赴京参观考察市场，并专程拜访清华大学周祖成教授、华如兴教授等众位恩师。

6、安森美计划在捷克共和国，建立一个先进的垂直集成碳化硅（SiC）制造工厂，项目总投资高达20亿美元（440亿捷克克朗）。

国内：

1、7月25日，2024全球MCU及嵌入式生态发展大会将在深圳罗湖君悦酒店举行，芯易荟等众多国际国内大厂已宣布参与本次MCU大会。

2、7月8日至10日，2024慕尼黑上海电子展(electronica China)将在上海新国际博览中心盛大启幕。华为Pura 70 Pro手机免费抽奖！

3、2024年第一季度，全球五大晶圆厂设备 (WFE) 制造商在中国的收入同比增长 116%，这主要是由于DRAM出货量增加。

4、国产存储芯片厂商长江存储（YMTC）提起诉讼，指控受美光资助的丹麦咨询公司Strand Consult及其副总裁罗丝琳·雷顿（Roslyn Layton）散布虚假信息。

5、上海诞生一个半导体独角兽！近日，上海显耀显示科技有限公司jade bird display宣布完成pre-b轮融资，募集资金数亿元人民币。

6、美光台中内存厂20日下午发生火警，现场有气体外泄冒白烟，消防人员到达时，工厂自动洒水设备已扑灭火势，起火原因待查。

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