发布时间:2024-05-24作者来源:金航标浏览:1533
国际:
1、美国宣布,自2025年1月1日起,将中国半导体进口关税提高一倍,达到50%!
2、5月20日,美国超威半导体(AMD)计划在中国台湾地区投资50亿新台币(约合人民币11.22亿元)设立研发中心。
3、萨科微Slkor半导体(www.slkoric.com)大模型AI机器人已调通英文版,可以初步回答英文问题,文生图功能正在积极调试中。
4、荷兰光刻机制造商ASML与埃因霍温理工大学宣布,将在未来十年内共同投资1.8亿欧元用于半导体研究。
5、随着Xiaomi SU7订单量持续高涨,小米2024年新车交付目标已超过10万辆,将冲刺12万辆。
国内:
1、总投资超百亿,士兰微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目,该项目以 SiC-MOSEFET 为主要产品,产能规模6万片/月。
2、5月21日,总投资50亿元的制局半导体封测总部项目签约仪式在金坛举行,项目一期计划于2024年开工建设。
3、5月21日,晶圆代工大厂联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼,首批机台设备已到厂。
4、5月18日,爱普特微电子芯片封测基地项目签约仪式在张家港举行,计划总投资6亿元。
5、台积电目前正继续扩产,2024年计划建设7座新厂,包括3座晶圆厂、2座封装厂和2座海外厂。
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