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国际：

1、SIA总裁兼首席执行官John Neuffer发布声明，敦促众议院通过《美国芯片建设法案》(S.2228)。

2、英飞凌已成功开发出全球首项300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。

3、越南企业Tasco已与中国吉利汽车集团签署协议，双方将在越南太平省成立一家汽车装配厂合资企业，预计总投资额约为1.68亿美元。

4、美国能源部宣布向美国14个州的25个选定项目拨款超过30亿美元，以促进在美国国内生产更先进的电池及电池材料。

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6、由金航标Kinghelm电子（www.kinghelm.com.cn）协办的2024深圳川渝篮球联赛胜利闭赛，“川渝同芯会”青年队与中年队分别取得季军与殿军的好成绩，西充商会篮球队获得最佳组织奖！

国内：

1、新存科技（武汉）有限责任公司在中国科技界引发广泛关注，因其正式发布了自主研发的国产第一款大容量新型三维存储器芯片——NM101。

2、《新能源汽车运行安全性能检验规程》(GB/T 44500-2024)已发布，将于2025年3月1日正式实施，电池安全、电气安全等是新规年检严格检测的重点。

3、商务部决定自2024年9月26日起，对“加拿大将对自中国进口相关电动汽车和钢铝产品采取的加征关税等限制措施”启动反歧视调查。

4、华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基，项目投资100亿元，达产后预计企业将实现年产值60亿元。

5、昕感科技已顺利完成晶圆厂首批投片，此次投片标志着昕感晶圆厂正式进入全面营运阶段。

6、通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块举行。项目总投资75亿元，计划于2029年4月全面投产。

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