萨科微总经理宋仕强直播前准备

国际：

1、中国芯片出口迎来里程碑。今年前11个月，中国集成电路出口达1.03万亿元，首次突破万亿元，同比增长20.3%。

2、中国外交部决定对美国涉军企业及高级管理人员采取反制措施，涉及特励达·布朗工程公司、BRINC无人机公司等13家企业。

3、日本经济产业省将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，补助金额最多达705亿日元（约合人民币34亿元）。

4、Vishay Intertechnology Inc.（威世）将向位于英国威尔士的Newport Wafer Fab晶圆厂投资5100万英镑，该项投资获得了威尔士政府500万英镑的补贴。

5、12月11 日下午，萨科微Slkor（www.slkormicro.com）宋仕强、探镜科鲁勇与《大话芯片》总编慕容素娟直播讨论了“中美科技战升级，中国芯危机与应对”的话题，一致认为：机大于危，平常心干好日常工作即可！

6、三菱电机集团将投资约100亿日元（约合人民币4.8亿元），在日本福冈县建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂，预计于2026年10月开始运营。

国内：

1、“全国反钓鱼维权联盟”再添猛将，“二叔搬砖二十年”视频号主理人杨春雷将持续用短视频的方式揭露长沙米拓的诈骗和敲诈方式，号召受害者们不要和解送钱，要坚持抗诉并当庭报案！

2、台积电今年11月销售额为2760.6亿元新台币，同比增长34%。机构分析称，市场对AI的旺盛需求将推动台积电的毛利率上升空间。

3、2024萨科微Slkor（www.slkoric.com）代理商大会于12月12日在金航标/萨科微总部召开，多位优质代理商受邀共襄盛举。

4、盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶。

5、厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期已竣工并投入试运行，项目拟总投资73.8亿元，分两期建设。

6、台积电有望在2027年认证超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈，推测它将在2027-2028年被超高端AI处理器采用。

萨科微Slkor发布吉祥物“力量小子/PowerBoy”图样

免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。