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2024(第五届)全球MCU及嵌入式生态发展大会即将开启(金航标7月20日芯闻)

发布时间:2024-07-20作者来源:金航标浏览:1450

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来自宋仕强朋友圈

 

国际

1、ASML的2024年第二季度财报形势喜人:净销售额62.43亿欧元,环比增长18.0%;毛利率51.5%;净利润15.78亿欧元,环比增长28.9%。

 

2、环球晶旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 与美国商务部已签署初步备忘录,基于《芯片法案》,公司将获得至高4亿美元的直接补助。

 

3、由AspenCore主办的2024(第五届)全球MCU及嵌入式生态发展大会将于7月25日,在深圳君悦酒店2楼举办。

 

4、截止今年7月初,华为智能汽车解决方案BU的收入达到100亿元,实现了翻倍增长!

 

5、金航标(www.kinghelm.com.cn)和萨科微暑假工集体参观金航标工厂和智能化仓库,了解金航标工厂的生产流程和仓库管理知识!

 

6、谷歌母公司Alphabet正在计划以约230亿美元收购网络安全初创公司Wiz。这一交易若成功,将成为Alphabet历史上规模最大的一笔收购。

 

国内

1、近日,北京航空航天大学计算机学院基于龙芯中科的LoongArch龙架构指令集,成功流片Lain、EULA两款处理器。

 

2、台积电董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”,包含封装、测试等相关的IDM产业,预期在此定义下,今年晶圆代工产业将增长10%。

 

3、7月18日,中汽中心与临港新片区管委会签署战略合作协议,并为国内第一个汽车数据跨境创新中心揭牌。

 

4、北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议,双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究,开展全方位合作。

 

5、比亚迪将在东南亚建立第二个生产基地——柬埔寨电动汽车组装厂,柬埔寨首相洪玛奈对此表示欢迎。

 

6、视涯科技计划斥资5亿元人民币,对其MicroOLED生产设施实施一次全面的产能升级与技术改造工程。

 

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