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Type-C 母座卧贴——KH-TYPE-C-16P

厂家型号： KH-TYPE-C-16P 封装： SMD 包装方式：编带

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SMA 内孔弯头——KH-SMA-K513-G

品　　牌： kinghelm(金航标) 厂家型号： KH-SMA-K513-G 封装：插件商品毛重： 2.86克(g) 包装方式：袋装

http://bds666.com/sma/57593.html
SMA 内孔正脚镀金半牙H=8MM——KH-SMA-KE-Z

品　　牌： kinghelm(金航标) 厂家型号： KH-SMA-KE-Z 封装：插件商品毛重： 1.42克(g) 包装方式：袋装

http://bds666.com/sma/56279.html
IPEX 内针 4代——KH-IPEX4-2020

品　　牌： kinghelm(金航标) 厂家型号： KH-IPEX4-2020 封装： SMD 商品毛重： 0.065克(g) 包装方式：编带

http://bds666.com/ipex/50696.html
4G圆盘RG174,L=3M SMA镀金内螺内针YL46-4G-SMA-174-3M

品　　牌： kinghelm(金航标) 厂家型号： YL46-4G-SMA-174-3M 商品毛重： 56克(g) 包装方式：袋装

http://bds666.com/automobile-positioning-antenna/56639.html
高精度陶瓷天线：尖端技术赋能无线通信新高度

在5G与物联网快速发展的时代，高精度陶瓷天线凭借出众性能脱颖而出。它通过特殊配方和精密工艺优化结构，拥有超高频率稳定性、卓越抗干扰能力与高精度信号指向性。从高介电常数陶瓷配方、高纯度金属材料等关键材料创新，到纳米级成型、光刻蚀刻等精密工艺，确保其性能领先。文章还阐述了它在自动驾驶、卫星通信等领域的应用，以及未来高精度集……

http://bds666.com/electronic-information/535563.html
陶瓷天线的基本结构是什么？一文读懂核心组成与原理

在5G与物联网浪潮下，陶瓷天线凭借性能优势成为无线通信关键部件。本文从核心组件切入，详解陶瓷介质基板高介电常数特性与小型化作用、金属辐射贴片的信号转换功能及制作工艺，以及馈电网络的信号传输机制。同时阐述各部分协同工作原理，分析不同类型天线结构特点，揭示结构对性能与应用的影响，助你全面掌握陶瓷天线构造奥秘。

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清华深研院师生参访金航标/萨科微，宋仕强鼓励学子学以致用社会服务（金航标6月23日芯闻）

国际： 1、据Sedaily报道，三星最近在其第六代10纳米级DRAM晶圆的测试中实现了50%至70%的良率，较去年的不足30%的水平大幅提升。 2、新思科技、Cadence、西门子三大EDA 巨头与三星在先进工艺节点达成合作。 3、LG化学与Noritake合作，成功开发出一款专用于碳化硅(SiC)……

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2025年5月我国新能源汽车出口21.2万辆，同比增长120%（金航标6月21日芯闻）

国际： 1、埃隆·马斯克旗下的人工智能（AI）初创公司xAI正洽谈通过股权投资筹集43亿美元，预计到2025年将花费约130亿美元。 2、Meta已向OpenAI员工提供1亿美元的奖金以招募他们，加强其人工智能战略。 3、中国物联网产业的代表企业—远望谷积极进军消费物联网市场，提供端侧为主的消费级AI……

http://bds666.com/Industry-information/965882.html
论天线的增益为什么跟波长有关

我们知道，天线的增益是描述天线性能的重要指标之一，它体现了天线的方向性，用它可以衡量天线辐射能量的集中程度。其定义为：在相同半径r的球面上，实际天线辐射最大方向上的电磁波通量密度与各向同性天线（理想点源天线）通量密度之比。

http://bds666.com/electronic-information/526003.html
陶瓷天线和 FPC 天线有什么区别？全方位对比与应用指南

在无线通信技术蓬勃发展的当下，陶瓷天线与FPC天线是应用广泛的两类天线。本文从材料工艺出发，阐述陶瓷天线依托高介电常数陶瓷的精密制造，以及FPC天线柔性基板的灵活工艺；对比二者在信号增益、频率稳定性、抗干扰能力上的性能差异；分析成本造价与应用场景适配性，并以车载终端和智能门锁为例，助你明晰两类天线特性，实现精准选型。

http://bds666.com/electronic-information/559356.html
陶瓷天线封装大全：类型、技术与应用全解析

在5G与物联网技术飞速发展的当下，陶瓷天线凭借卓越性能成为无线通信设备的核心组件，而其封装形式直接关乎性能与应用适配。本文全面梳理表面贴装、插件、注塑、金属屏蔽罩等常见封装类型，详解各封装的结构工艺、技术优势及适配场景，如SMT封装适配消费电子轻薄化需求，金属屏蔽罩保障医疗设备电磁兼容。同时剖析封装全流程与小型化、高性……

http://bds666.com/electronic-information/531066.html

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