金航标每日芯闻

更新日期： 2024-05-11
浏览次数： 1431

国际： 1、美国政府拟出资约2.85亿美元，支持开发半导体“数字孪生”技术。 2、三星电子开发的首款AGI（通用人工智能）芯片——Mach-1，将在今年下半年实现量产。 3、SK海力士系统集成电路计划将其持有的无锡晶圆厂49.9%的股权，转让给中国无锡产业发展集团，交易将在今年10月份完成。 4……

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金航标每日芯闻（5月10日）

更新日期： 2024-05-10
浏览次数： 1398

国际： 1、5月9日，曼大与墨尔本大学共同研发出超纯硅，可用于制造强大性能的量子比特设备。该科研成果已发布在《自然·通讯材料》期刊之上。 2、英特尔确认Panther Lake即将开始生产，预计2025年年中面市。此举标志着英特尔的转型，采用全新的Intel 18A制程工艺来生产消费级终端产品。 3、……

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金航标每日芯闻（5月9日）

更新日期： 2024-05-09
浏览次数： 1294

国际： 1、美国半导体行业协会(SIA)公布，2024年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元，同比增长15.2%，环比下降5.7%。其中3月份销售额同比下降0.6%。 2、英特尔将联合欧姆龙等14家日企，推进后端工艺自动化，计划在2028年之前实现实用化。 3、微软正在研发一款名为MAI-1的……

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金航标每日芯闻（5月8日）

更新日期： 2024-05-08
浏览次数： 1715

国际： 1、美国商务部宣布拔约2.85亿美元（约20.55亿元人民币），设立专门研究机构专注于“数字孪生”技术在半导体制造、先进封装等领域的研发、验证和应用。 2、当地时间5月6日，新思科技宣布与全球私募股权公司Clearlake Capital和Francisco Partners达成最终协议，出售软件……

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金航标每日芯闻（5月7日）

更新日期： 2024-05-07
浏览次数： 1605

国际： 1、2023年，199家A股半导体公司总营收为8065.12亿元，其中研发支出合计794.76亿元，整体研发费用率为9.85%。 2、ChatGPT、自动驾驶、物联网、B5G/6G通信技术正在掀起新一轮科技革命。 3、微软未来4年，将投资17亿美元在印尼建设云计算和人工智能基础设施。 4……

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金航标每日芯闻（5月6日）

更新日期： 2024-05-06
浏览次数： 1975

国际： 1、日本公司已经开发出了世界上首台 6G 设备，开发商 DOCOMO 的官方新闻稿分享了有关 6G 项目的更多细节。 2、SEMI近日发布报告称，2024 年一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%，至 28.34 亿平方英寸，较去年同期的 32.65 亿平方英寸下降 13.2%。 3、联发……

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金航标每日芯闻（4月30日）

更新日期： 2024-04-30
浏览次数： 1591

国际： 1、苹果5月将发布最新iPad Pro，会搭载苹果M4芯片。 2、中韩半导体创新（昆山）基地揭牌，项目计划总投资1.1亿美元，加速打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。 3、特斯拉将与百度合作，运用百度车道级导航和地图在中国市场部署FSD自动驾驶服务。 4、法国车厂雷诺正与理想汽车及小……

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金航标每日芯闻（4月29日）

更新日期： 2024-04-29
浏览次数： 1642

国际： 1、意法半导体公布截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。该季度营收同比增长18.4%至34.65亿美元；净利润5.13亿美元，同比大跌50.9%（环比大跌52.4%）。 2、美国已宣布向国家半导体技术中心（NSTC）投资 50 亿美元，该中心是一个公私联合体，旨在支持美国先进半导体芯片……

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金航标每日芯闻（4月28日）

更新日期： 2024-04-28
浏览次数： 1765

国际： 1、近日，美国政府宣布将斥资110亿美元，设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。 2、2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆。 3、4月25日，意法半导体公布2024年第一季度财报，当季净营收34.65亿美元。 4、2025年全球半导体制造设备销售额预计……

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金航标每日芯闻（4月26日）

更新日期： 2024-04-26
浏览次数： 1574

国际：1、荷兰的ASML公司近日宣布，其首台采用0.55数值孔径（NA）投影光学系统的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机已成功印刷出首批图案。 2、英特尔最新发布了代号为Hala Point的大型神经拟态系统，这是他们首个拥有11.5亿神经元的系统。Hala Point的推出为更高效、规模更大的……

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金航标每日芯闻（4月25日）

更新日期： 2024-04-25
浏览次数： 2023

国际： 1、全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2027年创下1370亿美元新高。 2、全球半导体产业预计在2030年前后有望达到一万亿美元里程碑。 3、三星将向AMD供应堆叠12层DRAM的HBM3E，用于AMD新一代数据中心芯片MI350，总规模约30亿美元。 4、半导体市场将在2024年回归……

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金航标每日芯闻（4月24日）

更新日期： 2024-04-24
浏览次数： 1872

国际： 1、日本宣布向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。 2、美国修订对华半导体出口管制措施拟于4月4日生效，中国商务部发言人表示，美方此举严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。 3、研究机构Tec……

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