金航标每日芯闻

更新日期： 2024-09-30
浏览次数： 1522

国际： 1、米兰Ephos开设全球首个玻璃基光量子芯片生产工厂。 2、韩国半导体行业因人才短缺而举步维艰，越来越多人呼吁韩国政府建立一个专门机构来管理半导体劳动力的发展，防止人才进一步流失。 3、Coherent公司宣布出售其位于英国达勒姆郡的化合物半导体制造工厂，交易价值为2000万英镑。 4……

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萨科微宋仕强揭秘黑律师杨海军张媛媛夫妇操纵长沙米拓违法犯罪的文章全网转载（金航标9月29日芯闻）

更新日期： 2024-09-30
浏览次数： 1184

国际： 1、SIA总裁兼首席执行官John Neuffer发布声明，敦促众议院通过《美国芯片建设法案》(S.2228)。 2、英飞凌已成功开发出全球首项300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。 3、越南企业Tasco已与中国吉利汽车集团签署协议，双方将在越南太平省成立一家汽车装配厂合资企业，预计……

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比亚迪创历史！率先实现第900万辆新能源汽车下线里程碑（金航标9月27日芯闻）

更新日期： 2024-09-30
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国际： 1、英特尔发布新一代至强6性能核处理器，性能翻倍内核最高可达128颗。 2、三星得州工厂否认裁员谣言，预计2025年中竣工。 3、Micron第四季度营收77.5亿美元，NAND收入创历史新高。 4、OpenAI推出ChatGPT高级语音模式,该工具使对话更加流畅。 5、黑石集团将……

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宋仕强雄文《米拓信息潜伏15年盗取60万企业信息欲敛财3亿！》全网转发！（金航标9月26日芯闻）

更新日期： 2024-09-26
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国际： 1、Intel正式宣布其18A工艺（等效于领先的业界1.8纳米制程）的研发进程不仅顺利推进，更远超最初预期。 2、三星电子的设备解决方案部 Foundry 业务部，近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局。 3、台积电和三星电子已讨论在未来几年内在阿联酋建立新的大型工厂，项目规模或超过1000亿……

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长城汽车发布国内首款RISC-V车规级芯片紫荆M100（金航标9月25日芯闻）

更新日期： 2024-09-25
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国际： 1、巴西总统将签署一项鼓励巴西半导体生产的法律，每年拨款70亿雷亚尔，用于刺激芯片和电子产品供应链的研究和创新。 2、戴尔一周内发生两起数据泄露事件，Atlassian工具成泄露源头。 3、美国和印度合作建立一家新的半导体制造厂，主要生产红外线、氮化镓和碳化硅半导体。 4、电池制造商No……

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贸易限制升级！美国汽车或将禁止使用中俄软硬件（金航标9月24日芯闻）

更新日期： 2024-09-24
浏览次数： 1287

国际： 1、英特尔和AWS将在一个“为期数年、数十亿美元的框架”内共同投资一种用于人工智能计算的定制芯片，即所谓的Fabric chip。 2、波兰政府将向英特尔波兰弗罗茨瓦夫先进封装工厂建设项目，提供超74亿兹罗提（约135.68亿元人民币）补贴。 3、美国商务部发布一项新的提案，旨在禁止在美国道路……

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长江存储使用国产设备制造出3D NAND闪存芯片（金航标9月23日芯闻）

更新日期： 2024-09-23
浏览次数： 1396

国际： 1、夏普正在积极寻找印度合作伙伴开设显示器工厂。 2、蓝牙技术联盟推出了蓝牙核心规范6.0版本，新品特性提升了蓝牙设备之间的交互体验、数据传输的效率以及能耗管理等。 3、日本将发放超1亿日元补助金，与欧洲大学合作培养芯片及AI人才。 4、e络盟成为Silvertel全系列产品的全球分销商……

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金航标和萨科微「成就客户——关键时刻MOT」培训开启（金航标9月21日芯闻）

更新日期： 2024-09-21
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国际： 1、位于美国亚利桑那州的台积电 Fab 21 晶圆厂已经开始投入运营，第一阶段试产适用于 iPhone 14 Pro 的 A16芯片。 2、TrendForce预计晶圆代工市场将在 2025 年复苏，预计年增长率为 20%，高于 2024 年的 16%。 3、印度塔塔集团(Tata Group……

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阿里国际发布最新开源多模态大模型Ovis（金航标9月20日芯闻）

更新日期： 2024-09-21
浏览次数： 1274

国际： 1、Imagination发布新款GPU IP，在汽车功能安全方面更进一步。 2、国五角大楼将向全美33个芯片研究项目拨款2.69亿美元，这是旨在支持军方半导体研究的第二次拨款。 3、三星计划今年年底重组半导体代工部门。 4、英伟达再扩AI版图，传斥资1.65亿美元收购新创OctoAI。……

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最“芯”进展！萨科微SLKOR半导体阻击长沙米拓钓鱼碰瓷案件走上高院（金航标9月19日芯闻）

更新日期： 2024-09-19
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国际： 1、三星电子收获了一份2nm制程先进工艺代工订单，将为美国半导体企业安霸Ambarella生产ADAS芯片，预计于2025年流片，并计划在2026年实现量产。 2、以色列Tower半导体和印度阿达尼集团计划斥资100亿美元，在印度孟买附近建造一座半导体制造厂，目标是生产无人机、汽车等设备所需的芯片。……

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3GPP首个6G标准项目获通过中国移动担任报告人（金航标9月18日芯闻）

更新日期： 2024-09-18
浏览次数： 1220

国际： 1、英特尔获美国联邦35亿美元补助，这笔补助将用于生产军用芯片。 2、美国半导体行业协会发布了一份报告，显示2023年全球半导体销售额达到了5270亿美元，预估2024年销售额将超过6000亿。 3、泰克收购电子负载制造商 EA Elektro-Automatik，计划未来将电动汽车和清洁能源……

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中国消费电子行业已经回暖！（金航标9月14日芯闻）

更新日期： 2024-09-14
浏览次数： 1384

国际： 1、SK海力士将于今年9月底，开始量产12层HBM3E内存。 2、9 月 10 日上午，阿里云因新加坡可用区C数据中心发生火灾，导致主要科技公司服务中断，火灾原因已确定为锂电池爆炸。 3、OpenAI 正在进行新一轮融资，目标估值达到1500亿美元，计划筹集65亿美元资金和申请50亿美元信用贷……

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