PI薄膜性能优越，下游应用领域广泛。聚酰亚胺的产品形态包括薄膜、泡沫、纤维、光敏型聚酰亚胺与聚酰亚胺基复合材料等，其中PI薄膜占比超过70%，是聚酰亚胺产业最重要的产品形态。PI薄膜的制造需经过树脂聚合、流延铸片、定向拉伸亚胺化和后处理等生产工序，产品具有高耐热性、强机械性能、低介电常数和低膨胀系数等优异特性，被誉为“黄金薄膜”，下游广泛应用于消费电子、高铁、风电、航空航天和柔性显示等高新技术产业领域。
国内PI薄膜起步较晚，产能、工艺、技术等多方面与国外巨头均存在差距。由于先进生产技术多为美、日、韩等国家掌握，国内主要以生产低端电工PI薄膜为主，高端产品仍依赖进口。近年来，随着国内技术和资本不断积累，多家新材料企业陆续投产PI薄膜，国内产能逐步扩大。
从全球市场来看，包括美国杜邦公司、日本钟渊化学工业株式会社、日本东丽株式会社、日本宇部兴产株式会社和韩国SKC Kolon PI公司在内的美、日、韩企业占据了整个行业近80%的产能。近年来，国内专业制造商加速发展，国产化PI薄膜逐渐实现进口替代，其中，深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司产品销量的全球市场占比约6%，标志国产PI薄膜厂商正式跨入全球竞争行列。
2017-2020年全球PI薄膜市场复合增长率近8%，2019年底，全球PI薄膜市场规模达到18亿美元，较上年增长11.1%，2020年达到20.5亿美元。目前全球PI薄膜下游应用领域中，挠性电路板FPC所占比例最大，约为48%，其次包括航空航天材料和柔性显示材料在内的特种制品约占29%，其余应用领域占23%。
挠性电路板FPC产值增长，促进电子级PI薄膜市场持续扩容：
挠性覆铜板FCCL是制造挠性电路板FPC的重要基材，后者因轻薄灵活而成为电子产品设备的重要元件。全球FCCL市场规模由2014年的26.4亿美元增长至2019年的44.8亿美元，作为FCCL的主要原材料，电子级PI薄膜需求随FCCL同步增长，2019年全球FCCL产业PI薄膜需求量达14877.5吨，国内需求量4869.0吨，增长率均为8%。从FPC产值看，2014-2020年国内FPC产值从290.7亿元增长至526.0亿元，复合增长率10.4%。近年来FPC需求增速有所放缓，但下游新型电子产品的发展将为FPC行业注入新的增长动力，预计2021年FPC产值可增长至544.4亿元，从而促进电子级PI薄膜市场持续扩容。
商业航天与柔性屏幕高速发展，推动特种级PI薄膜市场不断增长：
在航空航天领域，PI薄膜因其优异的耐候性和耐辐射性而被用作火箭防护材料，自2015年起，得益于政策扶持与民营企业发展，国内运载火箭发射数量逐步增多，发射收入增长迅速，2019年商业航天全产业链市场规模突破8000亿元，复合增长率达22.1%。由于单发运载火箭原材料成本可占总成本的35%，原材料国产化势必大幅降低制造成本，从而推进特种级PI薄膜增长。在柔性屏幕领域，柔性CPI薄膜是大多数折叠手机生产商所采用的屏幕盖板材料。随着柔性显示的不断商用化，折叠手机逐渐成为手机新形态，根据相关预测，2024年全球折叠手机出货量将达4530万部，国内出货量达1320万部，而柔性盖板作为折叠手机的核心部件，将推动特种级PI薄膜持续增长。
消费电子势头迅猛，导热级PI薄膜迎来更大需求空间：
导热石墨膜是导热级PI薄膜的下游产品，主要用于LED基板、电子元件散热等领域，是目前消费电子行业采用的主流散热材料。近年来，国内导热界面材料市场规模逐步扩大，从2014年的6.6亿元增长至2020年的12.7亿元，复合增长率达9.9%。随着5G时代到来，国内5G手机出货量由2019Q4的1298.2万部快速增长至2020Q4的5509.6万部，5G技术的驱动将为导热级PI薄膜带来更大需求空间。
风电和高铁行业市场稳步上升，电工级PI薄膜产业规模持续扩大：
电工PI薄膜主要用于变频电机、发电机等高等级绝缘系统，最终应用于风力发电、高速轨道交通等领域。在风力发电行业，中国是全球最大的风电发展市场，截至2020年底，国内风力发电累计装机容量达到282GW，同比增长34.3%，累计装机容量全球占比36%。在倡导新能源的背景下，随着风电产业链的国产化，电工PI薄膜将具备更广阔的市场前景。在高速轨道交通行业，中国高铁运营里程全球排名第一，占比超过60%，截至2019年底，国内高铁运营里程数达到3.5万公里，动车组机车拥有量达到2.9万辆，预计2020年，国内高铁里程将达到3.7万公里，电工PI薄膜的市场规模将不断扩大。
根据全球及国内下游行业增速测算，预计至2022年，全球PI薄膜市场总规模达24.5亿美元，国内PI薄膜市场总规模达72.4亿元，其中，电子级PI薄膜26.3亿元，特种级PI薄膜26.9亿元，导热级PI薄膜9.5亿元，电工级PI薄膜9.7亿元。来源：FPCworld
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