基带芯片业正迎来前所未有的变局。不过在短短的两三年间，趋势上升与下降者，几乎是对调。

高通在中高端机市场的地位似乎不太稳固，OV有意将联发科的档次往上提；海思依靠库存苦苦支撑，但依然维持着强大的存在感；联发科在今年出货量登顶，占据超过30%的市场份额；展锐异军突起，7月14日发布的数据显示，上半年的5G手机业务收入增长了接近15倍。

基带芯片公司一边在手机市场内卷，一边对外凶猛扩张，在手机市场这个主场之外，各大玩家又开辟了N个物联网设备的分战场。

高通在最受瞩目的车规级芯片市场，延续了其一贯的中高端定位策略，推出了汽车智能座舱芯片；

海思在手机芯片被定向狙击后，在汽车、电视机、机顶盒等细分市场依然战斗力十足；

联发科继拿下HomePod的Wi-Fi定制芯片，又成功打入苹果TWS供应链；在儿童智能手表、智能POS机、LTECat. 1等国内市场产品线，则是展锐占据了统治性地位。

与战争形势相呼应的是人事剧变。

高通在今年7月正式换帅，整合海思芯片进入手机的余承东，转而将工作重心放在了造车上。

真正值得瞩目的是两个变化。联发科的老总蔡明介，在2017年请来前台积电和中华电信的CEO蔡力行，双蔡共治，改良管理，狂飙突进。展锐的新CEO楚庆在2018年底单刀赴任，厉行治理，引入新的管理团队，经营业绩成倍增长。

在当下的关口，为什么基带芯片业会发生如此的巨变？本文试图将其拆分成三个角度，尝试提供一个合乎逻辑的解释和预测：

1. 无尽之战：“黑暗森林法则”的形成

2. 管理变革：现代管理科学如何发挥作用

3. 决胜之钥：基带芯片业的致胜法则

自诞生之日起，基带芯片便是手机的神经中枢，天生居于“主宰”的地位。简单来说，基带芯片承担着手机与通讯网络之间数字信号的编解码，就像人的大脑。没有基带芯片，手机不能制成和解析信号，也就不能称之为移动设备。

同时，通讯的复杂性造就了基带芯片的高进入门槛。

从2G开始，数字通讯制式就是一代好几个标准，3G时代更是[敏感词]的WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA的中美欧三大标准大战，以至于买手机先问是不是全网通成了一代人的回忆。

而随着从2G到5G的迈进，不同“G”之间还需要向前兼容、互联互通、不能干扰，对于基带芯片通讯能力的要求，实际上更高了。

论重要性居于核心，论进入门槛甚高，因此，手机基带芯片天生是芯片设计业中的黄金赛道。

按理来说，在这么好的赛道，没有不赚钱的道理，但随着数字通讯制式从2G发展到4G，退出的玩家却越来越多。

急剧减少的通信基带厂商，来源：前瞻产业研究院

先是德州仪器（TI）。TI原本是基带芯片行业唯一一个没出过质量问题的厂商，但在大主顾诺基亚采取多元化供应商策略的情况下，觉得投入产出比太差，竟然在2008年宣布主动放弃。

然后是博通和Marvell。这两家都撑到了3G，试图在4G发起反攻，但因为烧钱太厉害，不得不双双裁撤基带团队。Marvell原来的朋克老板娘戴伟丽，被外界认为是基带部门的坚定支持者，因亏钱太甚，股东无法忍受，最终不得不在2016年辞职谢过。

最后是英特尔。这个芯片业资金实力最为雄厚的大厂，在2010年收购了英飞凌无线，几年时间耗费了上百亿美元，被苹果寄予厚望。但最后用在产品上却发现差强人意，还得罪了高通。最后，英特尔扛不住了，直接将基带卖给了心心念念的苹果。

淘汰赛之所以如此惨烈，是因为手机在3G、4G时代的飞速智能化，让基带从一个单纯的通信产品，变成了一个综合性的产品：

智能化，也就是软件应用生态的爆炸，对基带芯片提出了三点要求。

集成能力：整机厂不仅只需要一个基带，最好是把周边都给集成起来，用起来才最为方便经济。基带芯片除核心外，逐渐囊括或控制了以下部分：射频，负责信号发送与接收的动作；电源管理部分，管理能耗续航；外设，连通语音、存储、射频等各类接口；多媒体部分，音视频影像系统的编解码，是基本的功能性要求。

设计能力：功能模块复杂化，但依然要保持高集成度，把芯片面积做小，这一方面考验芯片设计，也驱使基带芯片公司不得不上马[敏感词]的工艺制程。

平台能力：海量软件应用，要求更好的通用平台去承载和适配，其中尤其对AI能力提出了更高的要求。

这种从单点作战转向海陆空立体作战的竞争，让大量玩家算不过帐来，决定退出，也让留下了的玩家决定打出去来摊薄研究成本，顺便试试自己开发手机基带时练下的内功。

因此，基带芯片公司又出现在了日益丰富的智能化设备市场，开始向耳机、手表、智能座舱、智能音箱等一切以通讯为圆心、与SoC能力强相关的领域进军。

这也让基带芯片业的“黑暗森林法则”逐渐形成：

1. 通讯是智能化设备的第一需要。

2. 由于资本投入过大，消费电子存在周期，下游整机自研趋势加剧，基带芯片公司必须不断扩张。

对于一般的科技公司来说，技术英雄主义仍是目前的叙事主流。在蛮荒生长的年代，许多才智[敏感词]的工程师，关在小黑屋里埋头干个几十天，就可以创造出一个又一个市场奇迹。中国的芯片设计业，正是依靠这些人，率先完成了中低端产品的国产化替代。

但是，基带芯片是芯片设计业中的异类。

其一，长期研发攻坚：对于手机产品来说，不存在所谓的低端产品，全是难啃的骨头。

在“黑暗森林法则”的作用下，处于消费电子周期律的基带芯片公司，不得不精于管理之道，以逐渐摆脱技术英雄主义，走向组织和集体的胜利。尤其是中国市场的“基带三剑客”——联发科、海思和展锐，在管理上都逐渐施行了一系列科学的办法。

首先是海思。因为诞生在华为体系内部，海思一生下来就适用于IPD。在二十年前刮骨学习IBM的IPD研发制度后，作为全球最为激进的通讯设备公司，华为对于流程工具的应用，已是驾轻就熟。海思区别于其他中国芯片设计公司最大的不同，在于其在管理上天生是早熟的。

然后是联发科。在风雨飘摇的2017年，创始人蔡明介之所以引入蔡力行，有部分原因，是看重他在台积电的美式管理经验与德高望重的产业界地位。联发科作为“联电系”成员之一，发展过程中山头林立，也找不出众人咸服的接班人。蔡力行的加盟，正方便引入中国台湾地区的成熟职业经理人，改善公司经营。

最后是展锐。近三年来，相较于海思和联发科，楚庆带领的新管理团队从战略和管理的重塑开始，具体做了以下几个变革措施：

在代码管理制度上，抛弃原有的打补丁式的解决思路，从框架上设计代码思路，重写代码，并写好配套的说明文档，相当于给那些几十上百万行的代码模块，装上导航地图或说明书。

在研发流程上，建立完善的IPD制度。在立项上加强技术评审，在质量改进上推行QCC循环，将以往的成功经验再行复制推广，在客服上建立完备的客户资料库以备使用。

在产品定义上，设置完善的产品charter开发环节，为准备立项的产品设置一个严格的章程。展锐成立了由各部门首长组成的IPMT委员会，对于过会的项目严格质询，除了惯常的毛利率、研发投入产出比、质量目标等问题，CEO有时还会问竞品公司的首席技术专家是谁。

从业务的流程顺序来讲，先是charter开发，把产品定义做好，保证“做正确的事情”；然后是IPD开发，通过不断改善的流程框架，保证“在总体上把事情做正确”；最后是CMMI和TMMi等流程认证，保证“在具体的环节把事情做对”。

正是凭借这一套科学的管理变革，中国市场的“基带三剑客”拥有了顽强的生命力。

基带芯片公司有两个战场。

手机基带的主战场，每隔数年便会发生周期性的淘汰，转折点的新进参与者同样不可小觑，整机公司正在以动辄数百亿元的代价，大张旗鼓的攻克基带芯片的堡垒。

尤其是中国的整机公司，在进入品牌竞争的深水区后，对于芯片研发的决心更加坚定。

vivo开始深入到上游的芯片定义环节，与三星联合研发；小米抛弃了以往一步到位的SoC策略，改为先做一个ISP，先解决需求最为切实的影像系统；OPPO的造芯计划则像水下的巨兽，一时之间看不清真面目，但仅从挖角联发科干将、500亿元研发预算、高薪招聘应届毕业生等种种迹象来看，势必有大动作。

面对来势汹汹的新人，联发科合纵连横，长袖善舞；海思还在坚持保留着研发生力军的力量；展锐急起直追，在4G、5G接连告捷。

智能化设备的外围战场，只会越打越多，基带公司神仙打架，其他芯片设计公司遭殃。基带芯片公司在泛连接市场占有得天独厚的优势，核心的通讯芯片一般自上而下集成其他功能模块，而不是反之。由此，其他芯片设计厂商受到挤压，只能想办法做出更多差异化。

波谲云诡的形势之下，基带芯片公司要制胜，一方面要从外围走向中心，另一方面也要从中心走向外围。

从外围走向中心，具体来说，就是从3G、4G走向5G，从中低端机型走向高端机，对于后进者来说，这尤其是必由之路。联发科上探OV中高端机型，展锐急攻5G，T740早于去年5月正式商用，都是如此。

从中心走向外围，具体来说，就是充分拓展智能化设备的应用场景，拓展战场的边界。对于基带芯片业界来说，这是一个板上钉钉的事实。散布在其他各个领域的芯片设计公司，将不得不面临基带芯片公司的冲击。

高通、海思在智能汽车，联发科在智能音箱，展锐在IoT通讯设备，都是庞然大物，可以设想的是，未来受基带芯片业破坏性威胁的细分领域，只会增加，不会减少。

无论怎么走，基带芯片公司的路，要么自卷，要么卷人，卷到无处可卷，自己成功，他人成仁。