Q1：为什么使用镀金?

A1：

金通常被指定用于高可靠性、低电压或低电流应用。金被用于高插拔次数应用，因为它很坚固，有很好的磨损性能。我们的金是用钴合金制成的，这增加了硬度。我们还推荐金用于恶劣的环境，因为它将保持没有氧化物，这可能导致接触电阻的增加。

金是一种贵金属，这意味着它对环境的反应不大。

此外，有时金是一个“必需品”，因为随着连接器的小型化，触点太小，无法产生太多的法向力。因此，低法向力引导了对镀金的需求。

金的缺点主要是成本，然后是较薄的镀层的孔隙率，以及关于可焊性的一些细微差别。具体来说，许多客户“成功地”焊接了这些产品，但他们并没有焊接到金，因为金会溶解在熔融的焊料中。他们是在焊接金[敏感词]的镍。因此，从技术上讲，说金的可焊性差是正确的。

Q2：为什么使用镀锡?

A2：

锡是一种成本比金低的替代品，并且具有出色的可焊性。与金不同，锡不是一种贵金属。镀锡在暴露于空气中时就开始氧化。因此，镀锡的接触系统需要更大的法向力和更长的接触擦拭面积来突破这种氧化膜。

锡通常是[敏感词]，因为它的成本相对较低，适用于具有适当法向力的少数配接周期的应用。

Q3：[敏感词]的电镀方案是什么?

A3：

选择性镀金锡是Samtec[敏感词]的电镀选项，因为它为设计者提供了两全其美的最佳选择。接触区，即触点与端子引脚接口和信号传输的关键区域，具有金的可靠性。焊在电路板上的尾部，具有较低的成本和改进的锡的可焊性。

Q4：金可以被焊接吗?

A4：

这是个复杂的问题。有些人说你不应该把镀金的元件焊接到PCB上。另一些人说可以，但要谨慎!你应该谨慎，因为镀金会溶解在焊料中，有焊料污染的风险，还有金脆化的风险。

关于脆化问题，一旦金对焊点的重量贡献达到3%或5%，脆化就会成为一个问题。关于金在焊料中的溶解，正如上文所解释的，焊膏不是焊接在金板上的。金板溶解在熔化的焊料中，焊接发生在镍底板上。

Q5：可以将镀金和镀锡的连接器配对吗?电化学腐蚀会是什么情况?

A5：

在为您的应用选择连接器时，重要的是选择接触区域具有类似电镀材料的配套连接器。接触区域的不同金属会导致电化学腐蚀。电化腐蚀通常发生在电负性不同的金属上。

图表显示了不同的电镀材料在电势方面的相互反应。根据这个图表，金和锡的电势很高。