国际：

1、日本公司已经开发出了世界上首台 6G 设备，开发商 DOCOMO 的官方新闻稿分享了有关 6G 项目的更多细节。

2、SEMI近日发布报告称，2024 年一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%，至 28.34 亿平方英寸，较去年同期的 32.65 亿平方英寸下降 13.2%。

3、联发科董事长蔡明介于2023年11月29日荣获有着“半导体界诺贝尔奖”之称的IEEE Robert N. Noyce Medal（罗伯特N诺伊斯奖），为IEEE学会的个人至高荣誉。2024年5月3日，颁奖仪式在美国波士顿举行，蔡明介前往美国受领奖章。

4、4月26日消息，在一季度财报电话会议中，英特尔表示其计划在明年中旬发布 Intel 18A 制程的自家处理器产品。

5、韩国产业通商资源部5月1日公布的数据显示，韩国4月半导体出口同比增长56.1%。韩国4月对美国出口达到创纪录的114亿美元。

6、Spotify和苹果公司在欧洲再次因为佣金问题发生冲突。苹果公司拒绝了Spotify在欧洲新规生效之后的第2次更新，对此Spotify表达了强烈不满。

7、4月29日消息，据国外媒体报道，特斯拉日前在德国展示了其全自动驾驶FSD技术，这也是FSD在欧洲的首次正式亮相。

国内：

1、2023年4月国家超算互联网正式启动建设。目前已有超过200家应用、数据、模型等服务商入驻国家超算互联网，并提供超过3200款商品。

2、5月2日，晶圆代工巨头力积电举办台湾铜锣新厂P5启用典礼，董事长黄崇仁表示，铜锣新厂为12英寸晶圆厂，总投资额超过新台币3000亿元（约672亿人民币）。

3、日商调查公司 Fomalhaut Techno Solutions 发布了对华为 Pura70 系列的拆解报告，发现该系列手机已实现 90% 以上的本土制造。

4、华为内部发布人事调整文件，宣布余承东将卸任华为终端BG CEO一职，仍保留终端BG董事长职位。

5、4月一、二周的中国汽车市场销量中，新能源汽车渗透率首次超过50%，迎来行业发展的新拐点。

6、截至4月29日，A股有214家半导体公司披露了2023年度报告，超过4成公司营收出现同比下滑。而盈利方面，更是有134家公司归母净利润出现同比下降，占比高达62.62%，超过六成。

7、4月29日消息，在近日的2024中关村论坛年会上，由北京通用人工智能研究院研发的全球第一个通用智能人“通通”正式亮相。

8、金航标/萨科微（www.slkoric.com）单日收款再创新高，全员发放奖金！

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