国际：

1、2023年，199家A股半导体公司总营收为8065.12亿元，其中研发支出合计794.76亿元，整体研发费用率为9.85%。

2、ChatGPT、自动驾驶、物联网、B5G/6G通信技术正在掀起新一轮科技革命。

3、微软未来4年，将投资17亿美元在印尼建设云计算和人工智能基础设施。

4、三星电子Q1营业利润6.6万亿韩元，同比大增931.87%。

5、特斯拉中国近期下调Model Y/S/X/3全车系价格，其中Model Y售价降至24.99万元，长续航版售价降至29.09万元，高性能版售价降至35.49万元。

6、Naver、英特尔和韩国科学技术院将在韩国设立联合实验室，领导人工智能半导体新的全球生态系统。

7、Rambus推出DDR5服务器电源管理 IC (PMIC) 新系列，为模块制造商提供了完整的 DDR5 RDIMM 内存接口芯片组。

8、金航标Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）电子和萨科微Slkor半导体总经理宋仕强又一力作《宋仕强论道之论企业经营管理的效率（上）》广泛传播，众多媒体纷纷转载。

国内：

1、联发科宣布，于5月7日举办开发者大会，并将发布天玑9300+芯片。

2、半导体封测厂力成将上修资本支出至150亿新台币。

3、5月9至11日，2024第八届华南线缆展将在东莞虎门会展中心隆重举办。

4、中国台湾后端芯片测试企业京元电宣布48.85亿元出售子公司京隆科技，并退出中国大陆半导体制造业务。

5、立研半导体常州产业基地项目启动暨半导体基金签约仪式在华罗庚高新区举办，该项目是2024年江苏省重大项目，计划总投资1亿美元。

6、以小米雷军为创作对象的“雷学”迅速火爆全网，“雷学家”的队伍正日益庞大。

7、芯知科技半导体设备光刻胶泵及高纯供液系统研发及产业化项目开工仪式在广州隆重举行，其主营产品光刻胶泵是半导体设备核心零部件。

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