图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈

国际：

1、三星电子收获了一份2nm制程先进工艺代工订单，将为美国半导体企业安霸Ambarella生产ADAS芯片，预计于2025年流片，并计划在2026年实现量产。

2、以色列Tower半导体和印度阿达尼集团计划斥资100亿美元，在印度孟买附近建造一座半导体制造厂，目标是生产无人机、汽车等设备所需的芯片。

3、苹果正式发布了A18 Pro芯片，采用台积电新一代N3P 3nm工艺制造，将在iPhone 16 Pro/Max新机中首发搭载。

4、松下集团旗下松下能源表示，完成4680圆柱动力电池量产的准备，改造后的和歌山工厂将成为4680动力电池生产的主要工厂。

5、9月18日，萨科微SLKOR半导体（www.slkormicro.com）被长沙米拓钓鱼碰瓷的案件经上诉后，在广东省高院第一法庭迎来开庭审理。

6、人工智能企业OpenAI和Anthropic已经同意在推出新模型前交给美国政府评估安全，以确保这些模型的安全性和减少潜在的社会风险。

国内：

1、汉磊科技与世界先进签订策略合作协议，双方将携手合作，推动化合物半导体8英寸SiC晶圆的技术研发与生产制造。

2、芯投微完成了SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化、可拓展的SAW滤波器产能布局。

3、中国吉利汽车的子公司沃尔沃汽车，已经取消了其2030年前实现100%电动化的目标，理由是客户对全电池电动车的犹豫态度。

4、嘉定区集成电路产业链联盟成立，该联盟将成为集成电路产业延链、补链、强链的重要抓手，促进集成电路产业实现高质量发展。

5、上汽芯片工程中心与上汽集团、广汽研究院等12家汽车芯片产业链领军企业集中签约，这将加速推进车规芯片国产化进程。

6、上海集成电路设计产业园4-2项目（集鼎天地）竣工交付。本项目瞄准关键核心技术、重点产业突破的核心承载区。

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