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阿里国际发布最新开源多模态大模型Ovis(金航标9月20日芯闻)

发布时间:2024-09-21作者来源:金航标浏览:1277

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社科院金融所调研人员和萨科微总经理宋仕强(中)

 

国际:

1、Imagination发布新款GPU IP,在汽车功能安全方面更进一步

 

2、国五角大楼将向全美33个芯片研究项目拨款2.69亿美元,这是旨在支持军方半导体研究的第二次拨款。

 

3、三计划今年年底重组半导体代工部门

 

4、英伟达再扩AI版图传斥资1.65亿美元收购新创OctoAI

 

5、据《绘制印度金融科技创新格局》显示,印度90%金融机构专注于人工智能和GenAI创新

 

6、日本半导体设备制造商Tokyo Electron将进入印度芯片供应链,2026年建立交付设备和售后支持系统

 

国内:

1、阿里国际AI团队发布开源的多模态大模型Ovis,在图像理解任务上不断突破极限,多种具体的子类任务中均达到了SOTA水平。

 

2、领充新能源小米近亿元投资本次投资将用于领充新能源产品创新、市场拓展、业务升级等方面

 

3、中国社会科学院金融所“中小微企业数字化转型调查”项目小组,到萨科微(www.slkormicro.com)和金航标调研,与宋仕强先生进行深入交流。

 

4、字节跳动回应与台积电合作开发AI芯片是不实报道

 

5、据财联社报道,生产8英寸碳化硅衬底的重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线。

 

6、赛晶科技签订6.24亿元六方协议,将供货特高压直流输电工程电力电子器件

 

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