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三星电子正研发“3.3D”先进封装技术(金航标7月4日芯闻)

发布时间:2024-07-05作者来源:金航标浏览:1347

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来源:超能网

 

国际:

1、特斯拉回应停产 4680 电池:生产正顺利进行中。

 

2、韩媒 ETNews 近日报道,三星电子正研发“3.3D”先进封装技术,目标2026 年二季度实现量产。

 

3、近日,微软已同意支付1440万美元,以解决关于微软非法惩罚请病假或家庭护理假员工的指控。

 

4、7月3日,诺思微系统发布声明称,诺思微系统与美国安华高已就双方全部争议达成和解。

 

5、三星于7月3日发布其采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000。

 

6、截至今年6月中旬,日本已废除所有1034项有关软盘的使用规定,仅留一项与车辆回收相关的环保规定涉及软盘。

 

国内:

1、7月2日,在第二十六届中国科协年会主论坛上,中国科协发布了2024重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。

 

2、智忆巴西已经开始封装生产江波龙存储产线,并公布了约8.59亿的投资计划。

 

3、SNE Research 发布数据,今年 1~5 月全球动力电池装机总量达285.4GWh,比亚迪同比为 44.9GWh,市占率排在第二。

 

4、泰凌微电子开发了国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC——TLSR925x系列。

 

5、萨科微(www.slkoric.com)/金航标公司开展暖心送伞行动,于华强北免费派发雨伞!

 

6、日前,湖北省长江光电产业投资有限公司签约揭牌并落户光谷,注册资本10亿元。

 

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