来源：中国网资讯

国际：

1、ASML计划2030年推出Hyper-NA EUV设备，单台价格高达7.2亿美元。

2、日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元，并计划招募一万名新员工。

3、据韩国贸易统计促进院数据显示，韩国5月份用于芯片生产的空白掩模出口额达到256万美元，其中中国市场为193万美元。

4、日本中央硝子开发出了用于功率半导体材料“碳化硅（SiC）”衬底的新制造技术，该技术可使衬底的制造成本降低10%以上。

5、苹果公司上月正式宣布的Apple Intelligence将与OpenAI的ChatGPT达成战略合作，共同推进人工智能技术的发展。

6、TrendForce集邦咨询报告指出，上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%。

国内：

1、中国移动发布其首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”，专门为低功耗5G物联网设备量身打造。

2、我国第一个百兆瓦时钠离子储能项目，大唐湖北100MW/200MWh钠离子新型储能电站科技创新示范项目一期工程建成投运。

3、据国内媒体报道称，四川科学家借力AI 开发出“耐疲劳铁电材料”，能让存储芯片无限次擦写。

4、喜讯传来！金航标6月再创佳绩，斩获丰厚奖金！这是萨科微（www.slkoric.com）/金航标今年第三次发奖金。

5、近日，本源量子计与中国联通签署战略合作协议，双方将合作推动中国自主量子算力应用到中国通信事业中。

6、台积电发布重讯，宣布与中国台湾力森诺科签订合约，以6.68亿元新台币收购位于新竹县宝山乡的厂房及附属设施。

免责声明：以上信息全部来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。