发布时间:2024-07-03作者来源:金航标浏览:1684
图片来源:Life Architect
国际:
1、目前OpenAI的API已向161个国家和地区开放,不包括中国内地和中国香港。
2、预计用于谷歌明年旗舰智能手机的Tensor G5芯片,将基于台积电3nm制程,目前已成功进入流片阶段。
3、OpenAI CTO米拉·穆拉蒂表示,预计一年半后发布的GPT-5将具备“博士级”智能,其把GPT-4到GPT-5的飞跃描述为“从高中生到博士生的成长”。
4、芯片制造商安世半导体(Nexperia)将投资2亿美元,在汉堡开发和生产下一代碳化硅和氮化镓半导体,并增加二极管和晶体管的晶圆产能。
5、萨科微外贸部总监丘辉林观摩泰国国际机械制造展览会,强化萨科微与东南亚市场互动,推进萨科微/金航标(www.kinghelm.net)国际化。
6、人工智能初创公司Etched推出了名为“sohu”的新型Transformer ASIC,声称速度比英伟达的H100 GPU快20倍。
国内:
1、华为坚持不造车!转让问界商标给赛力斯,合计25亿元!
2、龙芯中科面向服务器的3C6000系列处理器初样已回片,其测试结果总体上符合预期,计划在2024年第四季度发布。
3、第十届中国OLED产业发展论坛(简称CIOF)于7月3日,在上海新国际博览中心 M37会议室举办。
4、7月1日,优必选北京与一汽-大众达成合作,双方将共同探索人形机器人在工业场景的深度应用。
5、6月30日,华天旗下江苏盘古半导体多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目动工,计划总投资30亿元。
6、7月1日,上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式隆重举行。
免责声明:以上信息全部来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
Copyright © 深圳市金航标电子有限公司 版权所有 粤ICP备17113853号