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一八八问
中美双强!《2024全球独角兽企业500强发展报告》重磅发布(金航标7月12日芯闻)
更新日期: 2024-07-12
浏览次数: 1218
1、芯片制造商Nexperia(安世半导体)将投资2亿美元,扩大其位于德国汉堡的主要生产基地的产能。 2、硅谷半导体初创企业Astera Labs计划将业务扩展到印度,将于今年晚些时候在印度班加罗尔开设研发基地。 3、《2024全球独角兽企业500强发展报告》重磅发布。中美双强格局已定,但中美全球独角兽企业……
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四维图新旗下杰发科技推出首颗MCU+芯片AC7801L!(金航标7月11日芯闻)
更新日期: 2024-07-11
浏览次数: 1213
国际: 1、SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》指出,2024年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1090亿美元,同比增长3.4%。 2、三星电子总裁崔时荣透露,三星将自2025年起首先于移动终端量产2nm制程芯片,随后将其用于高性能计算产品,并于2027年扩至车用芯片。 3、索……
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全球榜首!中国近10年生成式人工智能专利申请量超3.8万件!(金航标7月10日芯闻)
更新日期: 2024-07-10
浏览次数: 1711
国际: 1、Ideal Power首席执行官Daniel Brdar表示:“我们的目标是开发一种技术,利用硅以及新兴的碳化硅,来优化高速双向开关”。 2、纯晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓(GaN)技术及IP产品组合。 3、世界知识产权组……
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我国科学家首创晶体制备新方法(金航标7月9日芯闻)
更新日期: 2024-07-09
浏览次数: 1306
国际: 1、复旦大学研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连。 2、富士康公布了季度营收好于预期的业绩,受助于人工智能服务器需求增长,并预测本季度营收将继续增长。 3、以色列汽车进口商协会公布数据显示,中国已成为以色列第一大汽车供……
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阿里开源的Qwen-2 72B成为新的王者(金航标7月8日芯闻)
更新日期: 2024-07-08
浏览次数: 1330
国际: 1、三星电子正主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标是应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。 2、英伟达AI GPU H200上游芯片端,于第二季度下旬起进入量产期,预计在第三季度以后大量交货。B100预计出货时程落在明年上半年。 3、阿里开源的Qwen-2 72B力压科技、社交……
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富士康将斥资 5.51亿美元在越南投资两个新项目(金航标7月6日芯闻)
更新日期: 2024-07-06
浏览次数: 1521
国际: 1、欧盟委员决定对来自中国的电动汽车进口征收临时反补贴税,最多征收38.1%。 2、机构SemiAnalysis给出的预测称,英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片。 3、据越南当地官媒报道,富士康新加坡公司已获准投资 5.51 亿美元(当前约 40.13 亿元人民币……
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已正式通车试运营的深中通道,创造了10项世界之最!(金航标7月5日芯闻)
更新日期: 2024-07-05
浏览次数: 1901
国际: 1、美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题,为此政府迅速启动劳动力伙伴联盟计划,旨在培养国内芯片劳动力。 2、诺基亚在其官网宣布将以23亿美元,约合人民币167.55亿元的巨资,收购光网络解决方案和光学半导体全球供应商英飞朗。 3、已正式通车试运营的深中通道,创造了10项世界之最!这是世界首例集……
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三星电子正研发“3.3D”先进封装技术(金航标7月4日芯闻)
更新日期: 2024-07-05
浏览次数: 1558
国际: 1、特斯拉回应停产 4680 电池:生产正顺利进行中。 2、韩媒 ETNews 近日报道,三星电子正研发“3.3D”先进封装技术,目标2026 年二季度实现量产。 3、近日,微软已同意支付1440万美元,以解决关于微软非法惩罚请病假或家庭护理假员工的指控。 4、7月3日,诺思微系统发布声……
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我国首个百兆瓦时钠离子储能项目建成投运(金航标7月2日芯闻)
更新日期: 2024-07-03
浏览次数: 1774
来源:中国网资讯 国际: 1、ASML计划2030年推出Hyper-NA EUV设备,单台价格高达7.2亿美元。 2、日本东京电子(TEL)近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元,并计划招募一万名新员工。 3、据韩国贸易统计促进院数据显示,韩国5月份用于……
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OpenAI 的GPT-5将具备“博士级”智能(金航标7月3日芯闻)
更新日期: 2024-07-03
浏览次数: 1682
国际: 1、目前OpenAI的API已向161个国家和地区开放,不包括中国内地和中国香港。 2、预计用于谷歌明年旗舰智能手机的Tensor G5芯片,将基于台积电3nm制程,目前已成功进入流片阶段。 3、OpenAI CTO米拉·穆拉蒂表示,预计一年半后发布的GPT-5将具备“博士级”智能,其把GPT……
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全球首创!中国研制出可开源的片上脑-机接口智能交互系统MetaBOC(金航标7月1日芯闻)
更新日期: 2024-07-02
浏览次数: 1436
国际: 1、英伟达NVIDIA近期开出13亿美元的预算,向美光和SK海力士预订HBM3E的产能,以确保其GH200和H200芯片的顺利出货。 2、新加坡半导体独角兽Silicon Box计划选择皮埃蒙特地区的诺瓦拉镇(Novara)作为意大利芯片工厂的所在地,但官方并未对此回应。 3、美方施压日本和荷……
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韩国将向半导体企业提供17万亿韩元低息贷款(金航标6月28日芯闻)
更新日期: 2024-06-28
浏览次数: 1571
国际: 1、研究机构Omdia发布报告显示,2024年一季度OLED显示屏在全球智能手机中的出货量占比首次超过LCD液晶屏。 2、在2024年光纤通信大会上,英特尔首次对外展示了尚处于技术原型阶段的OCI(光学计算互连)芯粒。 3、欧盟委员会在其官网发表声明,表示初步认定微软违反了欧盟反垄断规则,并已经向……
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