金航标和萨科微2025火热招聘中！欢迎前来咨询！

国际：

1、OpenAI正在计划通过自主研发内部人工智能(AI)芯片,来减少对英伟达芯片供应的依赖。

2、英伟达正加速开发GB300 NV72，并预计将提前备货DrMOS/SPS，2025年采购量或将超过1.5 亿颗。

3、三星电子在Exynos 2600试生产中取得初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。

4、金航标（www.kinghelm.com.cn）/萨科微2025春节征文活动如火如荼，金航标31篇、萨科微28篇。前五位优秀作者金航标是杨波、曾庆容、梁云、孙文丽、黄运航/萨科微是刘名英、张军军、孙高飞、丘辉林、李门，金航标和萨科微会各评一名最优文章（名额两个），奖金高达1000元/人。

5、2025中国国际半导体封测大会暨半导体先进封装大会，将于3月24-25日在上海浦东举办！

国内：

1、芯和半导体科技（上海）股份有限公司完成了上市辅导备案，拟在A股IPO。

2、2月9日上午，制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。

3、位于武汉新城的长飞先进武汉基地总投资超200亿元，目前已进入设备安装调试阶段，预计今年5月实现量产通线。

4、搭载龙芯3号CPU的龙芯中科设备成功启动运行DeepSeek R1 7B模型，实现本地化部署。

5、2月8日上午，浙江省2025年共计150个重大项目集中开工，总投资高达3520.5亿元。

6、北一半导体总投资20亿的3期功率半导体晶圆产线项目即将迎来量产阶段。

图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈

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