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首页 -Events -每日芯闻
  • 更新日期: 2025-05-30
  • 浏览次数: 701
国际: 1、2025年全球智能手机出货成长预估,将从2.6%下调至仅0.6%。 2、富士康子公司Foxtron Vehicle Technologies与日本汽车制造商三菱汽车签署了一份谅解备忘录,将供应一款电动汽车。 3、英飞凌将加强与LG电子和韩华NxMD在智能汽车电子领域的合作。 4、韩国……
  • 更新日期: 2025-05-29
  • 浏览次数: 1022
国际: 1、西门子电子设计自动化部门或将暂停对中国大陆地区的支持与服务,其他两大EDA供应商Synopsys和Cadence Design Systems也在观望中! 2、IBM 预计在加拿大布罗蒙特现有的封装工厂内建立一条新的高产量生产线。 3、法国半导体材料供应商 Soitec表示,由于汽车和工业……
  • 更新日期: 2025-05-28
  • 浏览次数: 676
国际: 1、全球存储器龙头三星有意退出MLC储存型快闪存储器(NAND Flash)市场,通知客户只接单到6月。 2、特斯拉4月份在欧洲的销量同比下降49%,尽管其纯电动汽车销量增长了27.8%。 3、中国福田汽车拟与亿纬锂能共同出资设立合资公司,合资公司注册资本为5亿元人民币。 4、保隆科技获……
  • 更新日期: 2025-05-28
  • 浏览次数: 627
国际: 1、日本旭化成因产能无法满足市场需求,宣布断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺(PSPI)。 2、科磊(KLA)斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心。 3、沃尔沃汽车为推进削减成本计划,将裁员近3000人。 4、OpenAI以65亿美元收购AI设备初创公司io。 ……
  • 更新日期: 2025-05-26
  • 浏览次数: 778
国际: 1、甲骨文购买了英伟达GB200 AI芯片约40万块,助力OpenAI新数据中心建设。 2、英伟达将为中国市场推出一款全新的人工智能芯片组,其价格远低于近期受限制的H20型号。 3、游戏开发商加布·纽维尔新创立的公司StarfishNeuroscience宣布计划在今年生产脑芯片。 4、……
  • 更新日期: 2025-05-26
  • 浏览次数: 816
国际: 1、雷军表示,小米手机芯片玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。 2、2024年东南亚电动汽车市场销量同比增长超50%,推动电动汽车在新乘用车销量中占领10%的份额。 3、英伟达选择纳微半导体(Navitas)合作开发下一代800伏高压直流架构。 4、TrendFo……
  • 更新日期: 2025-05-23
  • 浏览次数: 1098
国际: 1、新加坡科技研究局(A*STAR)宣布启动200毫米碳化硅(SiC)工业级开放研发生产线。 2、蓝牙联盟预计,到2025年全球蓝牙设备出货量将超过53亿台,并于2029年达到近80亿台。 3、2025年Q1全球智能手机市场同比增长2%,三星以20%的市场份额继续领跑全球市场。 4、谷歌……
  • 更新日期: 2025-05-22
  • 浏览次数: 915
国际: 1、Wolfspeed即将申请破产的消息被曝出后,公司股价在盘后交易中下跌逾57%。 2、Intel公开运行了下一代Panther Lake处理器,预计叫酷睿Ultra 300系列,明年大规模上市。 3、2025年一季度全球NAND Flash市场规模仅为130.1亿美元。 4、埃隆·马……
  • 更新日期: 2025-05-21
  • 浏览次数: 843
国际: 1、高通第四代骁龙7移动平台正式发布,4nm工艺加持,整体AI性能提升65%。 2、苹果公司可能计划与阿里巴巴合作,将Apple Intelligence引入其在中国的产品中。 3、德州仪器新12寸晶圆厂即将投产,投资300亿美元(2165.85亿人民币)。 4、高通进军数据中心市场,借……
  • 更新日期: 2025-05-20
  • 浏览次数: 894
国际: 1、高通将生产定制的数据中心处理器(CPU),新款定制CPU可链接英达伟AI芯片。 2、G42与iGenius达成合作,将在意大利开发一台大型AI超级计算机。 3、英伟达CEO黄仁勋表示,针对中国市场,英达伟在H20芯片后不会再推出Hopper系列。 4、SK Siltron 2025年……
  • 更新日期: 2025-05-19
  • 浏览次数: 1193
国际: 1、日本瑞穗证券分析师 Vijay Rakesh 提及,中芯国际的7纳米制程良率较低,仅约30%。 2、2024年全球前十大封测厂合计营收达到415.6亿美元,较上一年增长3%。 3、越南半导体企业CT Semiconductor基于自有技术的半导体(后端)工厂破土动工,目标2025年四季度投……
  • 更新日期: 2025-05-16
  • 浏览次数: 1224
国际: 1、韩美半导体将发布第6代高带宽存储器专用设备“TC Bonder 4”。 2、印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂,总投资额达370.6亿卢比(约合人民币31.32亿元)。 3、闪迪发布新款SSD WD_BLACKSN8100,其顺序读取速度高达14.9GB/s。 4、三……
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