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首页 -Events -每日芯闻
  • 更新日期: 2025-04-11
  • 浏览次数: 885
国际: 1、三星电子开始研发1nm(纳米,10亿分之1米)晶圆代工工艺。 2、德国铁电存储器公司(FMC)与半导体企业 Neumonda 达成战略合作,将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片(FeRAM)生产线。 3、谷歌正式发布了专为AI设计的第七代TPU(Tensor Processing Un……
  • 更新日期: 2025-04-11
  • 浏览次数: 1009
国际: 1、英飞凌的微控制器mcu业务近年来年递增达 13.0%,远高于行业4.0%的增长,在全球汽车用微控制器市场名列前茅。 2、Magnachip Semiconductor Corp将在2025年第二季度末关闭公司显示器业务。 3、微软在华合资公司上海微创软件宣布裁员2000人。 4、20……
  • 更新日期: 2025-04-09
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国际: 1、安森美半导体(Onsemi)公司拟69亿美元收购Allegro Microsystems。 2、日本晶圆代工创企Rapidus 于4月1日开始调试芯片制造设备,计划在4月底开始试产先进半导体。 3、人工智能(AI)公司OpenAI已完成一轮融资,估值(包括筹集资金)达到3000亿美元。 ……
  • 更新日期: 2025-04-09
  • 浏览次数: 1056
国际: 1、NOW IB Capital收购了日本半导体设备企业Sun Fluoro System。 2、微软回应“有关微软将停止在中国运营的报道”,为不实信息。 3、软银以65亿美元收购AI芯片独角兽Ampere整个团队。 4、Marvell以25亿美元现金将汽车网络业务出售给英飞凌。 ……
  • 更新日期: 2025-04-08
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11月13日下午萨科微/金航标官网服务器疑似被米拓远程CC攻击瘫痪近三小时 国际: 1、尽管2023年整个半导体行业下降了约 8.2%,但功率氮化镓(GaN)收入增长了41%。到2030年末,GaN市场规模将达到数十亿美元。 2、中国汽车市场在今年10月展现了稳健的增长势头,尤其是新能……
  • 更新日期: 2025-04-07
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国际: 1、Gartner预测,2025年全球生成式人工智能(GenAI)支出将达到6440亿美元,较2024年增长76.4%。 2、全球第五大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)考虑与联电合并,成为全球第二大晶圆代工厂。 3、根据富士经济的新调查,全球半导体材料市场预计将在2027年达到……
  • 更新日期: 2025-04-03
  • 浏览次数: 1234
国际: 1、意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议,联手提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。 2、Lightmatter推出了Passage M1000光子超级芯片,该芯片专为下一代XPU和交换机所设计。 3、imec计划在德国建立一座小芯片开发中心,用于研发汽车芯片技术。 4……
  • 更新日期: 2025-04-02
  • 浏览次数: 1085
国际: 1、日本精密零部件制造企业Orbray开发出了适用于电子产品的全球最大级别金刚石基板,尺寸为2厘米见方,还表示今后将增大至2英寸(约5厘米)直径,争取2026年面向功率半导体及量子计算机等用途实现产品化。 2、中芯国际全年销售收入达到80.3亿美元,稳居全球纯晶圆代工企业第二。 3、苹果将利用……
  • 更新日期: 2025-04-01
  • 浏览次数: 1186
1、日本味之素计划在2030年前斥资超250亿日元,来提高半导体材料生产的能力。 2、SK海力士以90亿美元完成对英特尔NAND闪存部门的全面收购,结束了长达四年的收购过程。 3、人工智能芯片公司Rebellions在东京设立子公司,将进军数据中心市场。 4、西门子以约770亿人民币完成对AI企业Al……
  • 更新日期: 2025-03-31
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1、2024年全球半导体业资本支出为1,550亿美元,较2023年的1,680亿美元减少5%,预估2025年的支出将年增3%,达1,600亿美元。 2、意法半导体ST与华虹半导体达成合作协议,计划在2025年底前在中国实现40纳米节点的MCU芯片制造。 3、产业研究机构TrendForce调查显示,2025……
  • 更新日期: 2025-03-31
  • 浏览次数: 806
1、日本产业技术综合研究所与本田技术研究院合作,制造了p型金刚石 MOSFET原型,并演示了安培级高速开关操作。 2、俄罗斯已成功研发350nm光刻机。 3、美光科技将从4月起上调存储产品价格,幅度达10%-15%。 4、3月26日晚,英伟达股价遭遇大幅下跌市值单日蒸发约1.2万亿元。 5、日本……
  • 更新日期: 2025-03-27
  • 浏览次数: 947
国际: 1、广义的Foundry 2.0市场(涵盖晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT 和光掩模制造)预计将在2025年达到2980亿美元的市场规模,同比增长11%。 2、德州仪器 (TI) 推出了全球特小的 MCU,扩展了其全面的Arm Cortex -M0+ MSPM0 MCU产品组合。 3、意法……
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