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  • 更新日期: 2025-04-10
  • 浏览次数: 555
本文围绕天线展开深度揭秘,从机械共振引入,类比阐述电磁振荡与天线辐射原理,以手机天线为例说明信号发射过程。接着介绍半波偶极子长度与波长关系及介质对其影响,阐述无线电波特性与应用。还讲解了天线互易定律,揭示天线收发内在联系及实际应用优势。内容涵盖天线能量转换、辐射原理、关键参数、电波特性等多方面知识,帮助读者全面了解天线……
  • 更新日期: 2025-04-10
  • 浏览次数: 538
立式FPC连接器,作为电子设备中的微型连接解决方案,以其垂直安装的设计特点,在节省空间、提高组装效率方面展现出显著优势。它采用先进材料与精密工艺,确保了优异的电气性能和机械稳定性,广泛应用于智能手机、汽车电子、医疗设备等多个领域。选型时,需综合考虑尺寸、间距、额定电流、接触电阻等关键因素,以满足不同电路的工作要求。随着……
  • 更新日期: 2025-04-10
  • 浏览次数: 592
本文详细介绍了白色KHM-FM/AM-100-W1汽车鲨鱼鳍FM/AM收音机天线。阐述了其独特的鲨鱼鳍设计兼具美观与空气动力学优势,强大的信号接收和抗干扰能力,简单方便的无损安装方式,以及防水、防尘、防震等特性。强调该天线能为长途驾驶者缓解疲劳、增添驾驶乐趣,还可作为车载装饰,体现生活态度,是车主的理想选择。
  • 更新日期: 2025-04-09
  • 浏览次数: 967
国际: 1、安森美半导体(Onsemi)公司拟69亿美元收购Allegro Microsystems。 2、日本晶圆代工创企Rapidus 于4月1日开始调试芯片制造设备,计划在4月底开始试产先进半导体。 3、人工智能(AI)公司OpenAI已完成一轮融资,估值(包括筹集资金)达到3000亿美元。 ……
  • 更新日期: 2025-04-09
  • 浏览次数: 1017
国际: 1、NOW IB Capital收购了日本半导体设备企业Sun Fluoro System。 2、微软回应“有关微软将停止在中国运营的报道”,为不实信息。 3、软银以65亿美元收购AI芯片独角兽Ampere整个团队。 4、Marvell以25亿美元现金将汽车网络业务出售给英飞凌。 ……
  • 更新日期: 2025-04-09
  • 浏览次数: 996
本文深入且全面地介绍了音频连接器的类型、关键性能指标以及实用的选购建议等方面的知识,旨在帮助读者深入了解音频连接器的选择要点。通过阅读本文,读者将能够掌握如何根据实际需求挑选一款合适的音频连接器,从而确保音频信号在传输过程中的稳定性,以及最终呈现出音质的高品质表现,为音乐创作和欣赏带来更加完美的体验。
  • 更新日期: 2025-04-09
  • 浏览次数: 764
本文深入剖析4G外置吸盘弹簧天线KH1NB(4G)C3000-03-A/3。它具备单弹簧带放大设计,灵活且增强信号;12DB高增益,有效扩大信号覆盖、减少盲区;178线材导电抗干扰强,3M长度适配多样场景;IPEX接头小巧耐用、连接稳定。该天线在移动使用、工业生产、物联网等多领域广泛应用,与同类产品相比优势显著。能为4……
  • 更新日期: 2025-04-09
  • 浏览次数: 624
本文聚焦手机天线设计,先强调其重要性,接着介绍天线形式演变,从外置到内置金属片、FPC、LDS天线。还阐述手机中其他功能性天线类型及特点。同时指出天线结构要点,如面积要求、安全距离、避免干扰等。最后说明天线安装位置及设计流程,包括做沉台、画FPC、标馈点范围、加加强板和定位柱等,帮助读者全面了解手机天线设计在微小空间里……
  • 更新日期: 2025-04-08
  • 浏览次数: 598
11月13日下午萨科微/金航标官网服务器疑似被米拓远程CC攻击瘫痪近三小时 国际: 1、尽管2023年整个半导体行业下降了约 8.2%,但功率氮化镓(GaN)收入增长了41%。到2030年末,GaN市场规模将达到数十亿美元。 2、中国汽车市场在今年10月展现了稳健的增长势头,尤其是新能……
  • 更新日期: 2025-04-08
  • 浏览次数: 929
本文详细介绍了Type-C接口接触不良的原因及多种解决方案,包括清洁接口、检查接口松动、更换充电器或充电线、更新驱动程序、重启设备等。通过综合应用这些方法,我们可以轻松应对Type-C接口接触不良的问题,确保设备的正常使用。
  • 更新日期: 2025-04-08
  • 浏览次数: 949
2025年第一季度,全球连接器市场迎来显著增长,得益于人工智能、工业等领域的强劲需求。然而,随着市场的快速发展,高速连接器和专用型连接器的需求也呈现出高风险特征。企业需要不断投入研发资源,提升产品性能和市场竞争力,以应对市场需求的变化和潜在风险。
  • 更新日期: 2025-04-08
  • 浏览次数: 781
全球电子半导体产业在AI、消费电子、电动汽车与新能源等需求的推动下,实现了销售额的历史性突破。然而,市场内部需求冷热不均,AI芯片与HBM存储需求旺盛,而汽车与工业市场则面临去库存压力。半导体产业的未来发展,既有机遇也有挑战,需要不断创新与优化。
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