金航标Kinghelm电子6月份业绩环比增长超20%！

国际：

1、Yole Group发布的《半导体晶圆代工行业现状报告》显示，到2030年中国大陆有望成为全球半导体晶圆代工产能领导者，预计将占据全球总装机产能的30%。

2、夏普将旗下智能手机相机模组业务（包括SSTEC）出售给其母公司富士康的子公司Fullertain Information Technologies Ltd.–BVI，该交易价值约24亿日元（约合1660万美元）。

3、2025年6月，韩国出口金额达598亿美元，较去年同期增加4.3%。

4、TrendForce新发布的存储芯片市场观察指出，DDR4价格或将在第四季度触顶回落。

5、淡季仍旺，金航标Kinghelm电子(www.kinghelm.com.cn)仍保持强力增长势头，六月份业绩环比增长超20%！

6、三星已完成其第二代2nm GAA节点的基本设计，该节点将用于一系列应用，包括该公司未来SoC芯片Exynos 2700的量产。

国内：

1、大联大控股为了降本增效启动重组，将友尚、品佳并入诠鼎，2026 年将形成世平与诠鼎 “双引擎” 格局。

2、总投资55亿元的芯德科技人工智能先进封测基地项目开工，这是政企共筑“南京芯片之城”的里程碑之作。

3、多家车企陆续发布6月份汽车销量数据，其中：上汽集团6月销售整车36.5万辆，同比增长21.6%；吉利汽车6月销量为236,036辆，同比增长42%。

4、四川农村商业联合银行拟采购1289台国产服务器，预算14797.97万元，其中包括海光芯片服务器1018台，占比79%。

5、宁波普智未来将向某智能制造公司供应50台人形机器人，金额约为2,825万元人民币。

6、北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司IPO申请，中科仪拟募资8.522亿元投建高端半导体设备等项目。

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