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马来西亚拟砸2.5亿美元,采购Arm芯片技术授权(金航标3月7日芯闻)

发布时间:2025-03-08作者来源:金航标浏览:1823

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萨科微部分产品可替代的国际品牌

 

国际:

1、苹果发布M3Ultra芯片。

 

2、谷歌计划扩大以色列芯片开发业务,正招聘数十名员工开发一种新型通信芯片--网络接口卡。

 

3、东芝电子IGBT封测后道工厂正式竣工,将于今年6月全面投产。

 

4、韩国政府将设立一只340亿美元的政策基金,为涉及芯片和汽车等战略技术的公司提供资金支持。

 

5、马来西亚拟砸2.5亿美元,采购Arm芯片技术授权。

 

6、ASML计划2025 年在北京开设一个新的再利用和维修中心。

 

国内:

1、杭州镓仁半导体推出第四代半导体氧化镓8英寸晶圆,该公司也成为掌握8英寸氧化镓单晶生长技术的企业。

 

2、全芯微集成电路封测项目,预计今年4月份完成部分生产线调试,并进行试生产。


3、萨科微(www.slkormicro.com)是一家专做国产替代的国家高新技术企业,产品种类丰富,涵盖MOS场效应管、IGBT、霍尔传感器、碳化硅器件、线性稳压器LDO等领域,可替代英飞凌、德州仪器、安森美等国际品牌。

 

4、[敏感词]前掌门刘德音,加入美光科技出任董事。

 

5、芯源微筹划控制权变更,公司股票自3月6日起停牌。

  

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