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“kinghelm金航标杯”2025松岗厂BA中青迎春篮球联赛开打啦!(金航标2月17日芯闻)

发布时间:2025-02-17作者来源:金航标浏览:1339

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2025松岗厂BA“金航标”中青迎春杯开幕式合影

 

国际:

1、芯片设备制造商应用材料(Applied Materials Inc.)对当前财季的收入预测持谨慎态度,原因是出口管制风险可能影响其业务。

 

2、英飞凌在8英寸碳化硅(SiC)技术路线上斩获重大进展,基于8英寸SiC晶圆的器件产品预计将于2025年一季度交付客户。

 

3、SK海力士正在审查其正在使用的中国EDA软件的适用性。预计特朗普政府第二任期将限制韩企使用中国软件。

 

4、2月15日,“kinghelm金航标杯”(www.kinghelm.com.cn)2025松岗厂BA中青迎春篮球联赛开打啦!金航标销售总监邓海峰、陈苏伟等出席开幕式。

 

5、英伟达与联发科合作,重返智能手机芯片市场。双方计划推出集成先进AI功能的移动SoC,挑战现有市场格局。

 

国内: 

1、友达晶材今年将结束太阳能单晶片业务,只保留半导体相关业务,整并入友达台中厂区。


2、广州举办了2025年一季度重大项目开工活动,共341个项目开工,包括晶科电子旗下领为视觉的大湾区总部生产研发基地项目。

 

3、沪硅产业将与供应商鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同,合同总金额预计达人民币10.54亿元(含税)。

 

4、《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》正式发布,单个企业本年度奖励金额最多不超过1500万元。

  

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