金航标专访TME中国区副总江小舟的文章被海外媒体热转！

国际：

1、英特尔下一代Xe3 Celestial GPU已进入预硅验证阶段，在此阶段，GPU设计和架构正通过软件模型和模拟器进行测试。

2、三星计划在今年晚些时候推出HBM4，这是HBM3E的继任者。

3、目前，全球量子计算赛道呈现百花齐放态势，超导、离子阱、中性原子、光量子主要技术路径均有显著进展。

4、富士胶片将在印度建设一家半导体材料工厂，为印度政府支持的芯片项目供货。

5、金航标（www.kinghelm.net）记者对TME中国区副总江小舟的专访文章《Empowering China, Global Connections: Interview with Jiang Xiaozhou, Deputy General Manager of TME China》被BENZINGA等国际大媒体转载！

6、日本政府正考虑加入欧盟“地平线欧洲”（Horizon Europe）旗舰研发计划，这或为日本企业和大学的技术创新带来重大机遇。

国内：

1、环球晶圆2025年Q1合并营收155.9亿元，年增3.4%，为历年同期第3高。

2、苏州国芯科技股份有限公司的抗量子密码芯片AHC001研发成功。

3、5月15日，国产全链路2025模块化测试仪器会议将在上海建国宾馆召开。

4、中低压功率器件产业化（株洲）建设项目主体顺利封顶。

5、中科芯微半导体机器人研发生产基地项目在中德（沈阳）高端装备制造产业园开工建设，该项目计划总投资5亿元。

6、晶圆代工厂茂矽电子表示，今年6月底将完成SiC制程产线建置，下半年达到试量产阶段，月产能3000片。

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