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2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元,同比增长25.7%(金航标6月22日芯闻)

发布时间:2024-06-22作者来源:金航标浏览:2487

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此图由萨科微AI机器人自动生成

 

国际

1、日本经济产业省已计划额外向Rapidus提供3000亿日元(约合人民币137.8亿元)的补贴,用以在日本北海道兴建半导体厂。

 

2、6月18日,在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会(2024 VLSI)上,imec展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。


3、2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元,同比增长25.7%。英伟达市场份额增至14.5%,超越三星和英特尔,成为市场新领军者。

 

4、6月19日,英特尔名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂大批量生产。

 

5、近日,金航标(www.kinghelm.net)和萨科微总部聘请博也律师事务所,担任“常年法律顾问”。

 

6、日本经济产业省已计划额外向Rapidus提供3000亿日元(约合人民币137.8亿元)的补贴,用以在日本北海道兴建半导体厂。

 

国内

1、国资委披露,一汽、东风、长安三家汽车央企今年前五个月共使用1.32亿颗国产芯片。

 

2、腾讯AI应用“腾讯元宝”更新至1.1.7版本,新增支持千万字超长文本处理能力,能解析多种格式文件,并生成数据图表。

 

3、2023年,浙江省集成电路产业链销售收入达到2390.4亿元,较上年增长16.91%。

 

4、近日,位于新站高新区的高端光学膜生产基地正式开工,预计今年底完成结构封顶。

 

5、日月光半导体与宏璟建设达成协议,共同投资兴建K28工厂,预计2026年第四季度完工。

 

6、振华风光正积极布局存储器产品领域,目前有多款存储器芯片已完成开发并提交给客户进行鉴定检验。

 

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