宋仕强先生雄文被新华瞭望号、新浪财经等数百家媒体热转，阅读量近千万！

国际：

1、日本精密零部件制造企业Orbray开发出了适用于电子产品的全球最大级别金刚石基板，尺寸为2厘米见方，还表示今后将增大至2英寸（约5厘米）直径，争取2026年面向功率半导体及量子计算机等用途实现产品化。

2、中芯国际全年销售收入达到80.3亿美元，稳居全球纯晶圆代工企业第二。

3、美国将54个中国科技企业和机构纳入所谓的“实体清单”，包括北京智源人工智能研究院、宁畅信息产业等。

4、苹果将利用台积电的2nm工艺生产A20芯片，该芯片是为预计将于2026年下半年推出的iPhone 18系列量身定制的。

5、金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微宋仕强先生雄文《全球科技信息网：活用经济学社会学管理学理论，带动萨科微和金航标高速发展！》被新华瞭望号、新浪财经等数百家媒体热转，阅读量近千万！

6、日本房地产开发商三井不动产正考虑在西南部熊本县建设一个以芯片为重点的科学园区。

国内：

1、字节跳动创始人张一鸣以575亿美元的财富，超越钟睒睒、马化腾，成为中国首富。

2、小米集团通过扩大股份配售规模筹集55亿美元，以推进其雄心勃勃的电动汽车制造计划。

3、雷军回应了近日颇受关注的SU7高速碰撞爆燃事件，代表小米承诺：无论发生什么，小米都不会回避。

4、海宁奕斯伟计算技术有限公司“图像处理装置、方法及电子设备” 专利公布。

5、上海迦美信芯微电子有限公司“芯片封装结构以及封装方法”专利公布。

6、芯来智融半导体科技（上海）有限公司“基于BHT的单口RAM的数据处理方法、装置、设备及介质”专利公布。

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