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2025半导体产业发展趋势大会将于4月11日盛大开启(金航标3月17日芯闻)

发布时间:2025-03-17作者来源:金航标浏览:1610

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金航标重磅文章在海外市场热转!

 

国际:

1、哈佛大学成功开发CMOS芯片,成功绘制2,000个大鼠神经元图谱。

 

2、2025年1月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,167.90亿日圆,较去年同月暴增32.4%。

 

3、松下集团追加投资1.2亿元建设的半导体封装材料新工厂,将于今年7月在上海奉贤破土动工。

 

4、基于RISC-V架构的哈萨克斯坦芯片点亮!

 

5、《Kinghelm Launches New High-Speed Connectors and Products, Now Recruiting Global Distributors》也即《Kinghelm金航标再推高速连接器等新产品,全球招募代理商渠道商!》的英文版,在海外市场热转!

 

6、ASML和比利时微电子研究中心(Imec)签署新的战略合作伙伴协议,重点关注半导体研究与可持续创新。

 

国内:

1、4月11日,2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典,以“智启芯机遇 共筑新篇章”为主题,即将盛大开启。

 

2、面板厂群创光电先后布局扇出型面板级封装(FOPLP)、玻璃通孔(TGV)、硅光子等半导体前瞻技术,预计养成500名半导体大军。

 

3、铠侠公司和闪迪公司率先推出了先进的3D闪存技术,以4.8Gb/s的NAND接口速度、卓越的能效和更高的密度树立了行业标杆。

 

4、微软发布由拓扑核心驱动的量子处理器“马约拉纳1号” (Majorana 1)。

 

5、新加坡计划投入10亿新元(约合人民币54.28亿元)用于升级研发基础设施,其中半导体与生物科技是两大聚焦领域。

 

6、2025年全国两会上,智驾、出海、人才成建言焦点。

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SLKOR萨科微半导体荣获“2024年度华强电子网优秀国产品牌企业”奖项

 

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