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国际：

1、SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》指出，2024年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1090亿美元，同比增长3.4%。

2、三星电子总裁崔时荣透露，三星将自2025年起先于移动终端量产2nm制程芯片，随后将其用于高性能计算产品，并于2027年扩至车用芯片。

3、索尼、三菱电机等八家半导体厂商，计划在2029年前向功率半导体、传感器等关键技术投资5万亿日元，重振日本半导体市场的竞争力。

4、日本存储厂商铠侠(Kioxia)预计将在2027年之前做好准备，推出1000层3D NAND。

5、近日，IBM和微软宣布加强在网络安全领域的合作，旨在帮助客户实现安全运营的简化和现代化，并有效管理和保护混合云身份的安全。

国内：

1、近日，四维图新旗下的杰发科技在2024慕尼黑上海电子展上，正式推出了MCU+芯片AC7801L。

2、中国移动旗下的芯昇科技发布了RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。

3、萨科微（www.slkoric.com）业务员黄宝玲荣获优秀员工奖，宋仕强总经理在全员大会上为她颁奖，并奖励现金1000元。

4、近日，中国某头部大厂生产负责人表示，预计从2026年至2027年开始，现在的6英寸碳化硅产品都将被8英寸产品替代。

5、国际权威的太阳能电池世界纪录榜《Solar cell efficiency tables》发布了徐集贤团队钙钛矿电池性能世界纪录，认证稳态效率性能达26.7%，刷新了世界纪录。

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