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小米雷军:自研手机芯片“玄戒O1”将在五月下旬发布(金航标5月16日芯闻)

发布时间:2025-05-16作者来源:金航标浏览:1152

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2024年度中国本土电子元器件分销商营收排名前十的公司

 

国际:

1、韩美半导体将发布第6代高带宽存储器专用设备“TC Bonder 4”。

 

2、印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂,总投资额达370.6亿卢比(约合人民币31.32亿元)。

 

3、闪迪发布新款SSD WD_BLACKSN8100,其顺序读取速度高达14.9GB/s。

 

4、三星将斥资15亿欧元收购欧洲暖通空调领域的FläktGroup公司。

 

5、韩国政府将建造一台配备约8500个先进图形处理器(GPU)且计算性能位居世界前十的新型超级计算机。

 

6、瑞萨电子与印度政府合作,向其初创企业和教育机构提供半导体设计和开发软件。

 

国内:

1、由《国际电子商情》发布的2024年度中国本土电子元器件分销商营收排名TOP25 出炉,中电港仍以486.39亿的营收排名第一,泰科源,香农芯创、深圳华强、唯时信等企业排名紧随其后!

 

2、小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1,即将在5月下旬发布。

 

3、近期,萨科微(www.slkormicro.com)和金航标开展了一系列培训活动,有效提升了团队的专业技能和综合实力。

 

4、东山精密发布公告称,其子公司DSBJPTE.LTD拟以约1亿欧元,收购法国汽车零部件承包商Groupe MécaniqueDécoupage100%股权

 

5、壁仞科技宣布完成旗舰版Qwen3-235B-A22B模型的训练适配和优化,并实现Qwen3系列模型在国产GPU平台的高效全栈式训练与推理支持。

 

6、5月14日,我国搭载了80亿参数天基模型的太空计算卫星星座成功发射。

 

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