金航标排针的焊接工艺通常包括以下几个步骤：

1)准备工作：在焊接前，需要确保排针和PCB（印刷电路板）的清洁，无油污、无氧化。同时，准备好适当的焊接工具和材料，如焊锡丝、烙铁、助焊剂等。

2)定位排针：将排针准确地放置在PCB上对应的孔位中，确保排针的每个引脚都正确对准PCB上的焊盘。

3)固定排针：可以使用夹具或者胶带暂时固定排针，以防止在焊接过程中排针移动。

4)预热：使用烙铁对焊盘和排针引脚进行预热，这有助于提高焊接质量和速度。

5)上锡：将焊锡丝接触烙铁和焊盘，待焊锡熔化后，均匀涂抹在焊盘和引脚上，形成良好的焊点。

6)焊接：将烙铁头同时接触焊盘和排针引脚，使焊锡充分熔化并流动，形成光滑的焊点。注意控制焊接时间，避免过热损坏PCB或排针。

7)冷却：焊接完成后，让焊点自然冷却，不要用风吹或冷水，以免产生应力导致焊点裂纹。

8)清洗：使用合适的清洗剂，清除焊接过程中可能残留的助焊剂和其他杂质。

9)检查：检查焊点是否光滑、无虚焊、无短路，确保焊接质量。

10)测试：进行必要的电气测试，确保排针与PCB之间的连接是可靠的。

金航标排针的焊接工艺要求精细和准确，以确保电子产品的稳定性和可靠性。在实际操作中，应根据具体的产品要求和生产条件，适当调整焊接参数和工艺流程。