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首页 -Events
  • 更新日期: 2025-06-17
  • 浏览次数: 991
国际: 1、美光已将其12层堆叠36GB HBM4送样给多家主要客户,全新HBM4是建构成熟的1β(1-beta)DRAM 制程。 2、三星Exynos 2600原型芯片已开始量产,采用三星2nm GAA工艺。 3、三星电子和英伟达将投资初创机器人软件开发公司Skild AI,以加强在新兴消费机器人……
  • 更新日期: 2025-06-16
  • 浏览次数: 1204
在卫星导航应用愈发广泛的当下,北斗天线频率是保障其信号接收与定位精度的核心要素。文章从北斗系统频段构成切入,解析 B1 - B4 频段功能,阐述多频段优势;进而探讨天线频率适配原则、频率特性对性能的影响;还分析干扰、漂移等问题及优化策略,为用户掌握北斗天线频率知识、提升应用效果提供全面指导。
  • 更新日期: 2025-06-16
  • 浏览次数: 1208
北斗天线的安装质量关乎卫星信号接收与定位精度。本文从安装环境、高度角度、布线连接等基础要求出发,详细说明需避开遮挡与电磁干扰、把控安装参数、规范线缆处理;同时涵盖车载、船舶等多场景特殊要求,以及安装后的信号检测与定期维护要点,助力实现高效稳定的信号接收 。
  • 更新日期: 2025-06-16
  • 浏览次数: 1046
国际: 1、Crusoe计划从AMD购买价值约4亿美元的人工智能芯片,以增强其计算能力。 2、英特尔宣布7月中旬开始裁员,曝中国地区裁员20%。 3、据消息称,三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证,计划于9月进行第四次认证。 4、传今年秋季推出的iPhone 17 ……
  • 更新日期: 2025-06-13
  • 浏览次数: 1153
走进鲁光电子(luguang.cn)总经理朱礼贵的办公室,一幅名为“雁南一隅”的山水画尤为显眼。据朱礼贵先生介绍,这是在建党100周年、鲁光电子成立20周年之时,山东商会创会会长王维星赠予他的纪念,画作的背后有“北雁南飞,思念家乡”之深意。
  • 更新日期: 2025-06-13
  • 浏览次数: 1133
国际: 1、2025年一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商营收合计季增约6%,达774亿美元,续创新高。 2、英伟达将不再将中国市场纳入其收入和利润预测中。 3、英飞凌科技正式发布“在中国,为中国”本土化战略,包括“汽车业务”、“工业与基础设施业务”、“消费、计算与通讯业务”在内的英飞凌三大核心业务。 ……
  • 更新日期: 2025-06-13
  • 浏览次数: 1122
在科技迅猛发展的今天,Type-C接口(也称USB-C接口)正逐渐成为电子设备连接的标准。无论是智能手机、笔记本电脑,还是各种智能设备,USB-C接口的普及不仅改变了我们的生活方式,也提升了设备的兼容性和使用便利性。本文将深入分析Type-C接口的概念、特点、优势和未来发展趋势,让我们一同探索这一革命性技术背后的意义。
  • 更新日期: 2025-06-13
  • 浏览次数: 1086
轻触开关,作为一种现代化的控制设备,正在迅速改变我们与电器之间的互动方式。这些开关运用简单而智能的技术,使得我们以更便捷的方式控制家中的照明和能源供应。无论是在家居、办公还是商业场合,轻触开关都显示出了其无与伦比的实用性和美学魅力。本文将详细探讨轻触开关的工作原理、应用场景、发展历程以及未来发展趋势。
  • 更新日期: 2025-06-13
  • 浏览次数: 1297
2025年06月09日到2025年06月13日,金航标(www.kinghelm.net)/萨科微(www.slkoric.com)“每周之星”经过同事们评比,这周“每周之星”是业务部总监陈苏伟,在最近一周工作中,业绩稳重有升,且管理团队能力增强,以完成公司业绩为目标导向的工作精神,获得公司领导和同事的一致好评现,予以……
  • 更新日期: 2025-06-12
  • 浏览次数: 897
在工业4.0浪潮下,自动化设备成为生产制造核心,而USB连接器虽小,却堪称驱动智能生产的隐形枢纽。文章从数据传输、电力供应、系统集成三大维度,剖析其如何凭借高速传输、稳定供电、即插即用等特性,保障设备运行;还结合生产线、仓储物流等场景展现应用,探讨技术升级与融合趋势,凸显其在自动化领域的关键价值。
  • 更新日期: 2025-06-12
  • 浏览次数: 1242
在电子设备高频使用的当下,USB连接器因接触不良、无法充电等故障影响使用体验。本文从常见故障切入,详细讲解接触不良、充电异常、数据传输故障的成因与维修方法,同时分享日常使用、清洁、配件选择等保养技巧,还提醒维修注意事项,助你轻松维护USB连接器。
  • 更新日期: 2025-06-12
  • 浏览次数: 1052
国际: 1、英伟达和慧与科技联合合作,采用英伟达下一代芯片构建一台新的超级计算机。 2、恩智浦计划关闭4座8英寸晶圆厂,转向更高效率的12英寸制造。 3、半导体制造商ROHM推出新SPICE模型“ROHM Level3(L3)”,该模型提升了收敛性和仿真速度。 4、高通公司宣布,已在越南设立人工……
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