更新日期： 2025-03-05
浏览次数： 1332

国际： 1、意法半导体和三安光电共同宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂现已正式通线。 2、Microchip Technology计划在其俄勒冈州和科罗拉多州工厂共裁2000名员工。 3、苹果公司计划在休斯顿新建一座25万平方英尺的工厂，生产用于人工智能系统的服务器。 4、芯片代工……

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SLKOR萨科微荣获“2024年度华强电子网优秀国产品牌企业”奖项（金航标3月4日芯闻）

更新日期： 2025-03-04
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国际： 1、越南芯片制造项目的资金规模颇为可观，预算支持30%，上限10000亿越南盾（约4亿美元），总投资可能在12亿至16亿美元之间。 2、中国研究团队在宽禁带半导体光电探测领域取得重要进展，成功开发出一种同时具备超快、高灵敏响应的氧化镓日盲光电探测器。 3、瑞穗证券（Mizuho Securit……

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金航标冠名“厂BA中青篮球联赛”圆满落幕，总经理宋仕强为冠军球队颁奖（金航标3月3日芯闻）

更新日期： 2025-03-03
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国际： 1、据 MoneyUDN 报道，特斯拉采用3nm-4nm 工艺生产其新的FSD芯片。 2、继微软之后，亚马逊推出量子芯片“豹猫”。 3、英飞凌推出采用新型硅封装的CoolGaN G3晶体管。 4、Open AI正式发布新大模型GPT-4.5，将分阶段向付费用户开放。 5、英伟达市值……

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预祝“kinghelm金航标杯”2025松岗厂BA中青迎春篮球联赛圆满落幕（金航标2月28日芯闻）

更新日期： 2025-02-28
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国际： 1、欧盟委员会批准一项总额9.2亿欧元的国家援助计划，支持英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿建设一座功率半导体和模拟/混合信号组件工厂。 2、中国在存储芯片、AI芯片、功率半导体等核心领域的技术指标已全面碾压韩国。 3、金航标（www.kinghelm.com.cn）赞助支持的“king……

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胡润研究院发布《2024胡润中国500强》（金航标2月27日芯闻）

更新日期： 2025-02-28
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国际： 1、安森美半导体公司计划裁员2400人。 2、瑞昱半导体推出整合TypeC/PD功能的USB4集线器控制晶片，并完整通过USB-IF协会认证。 3、SK海力士宣布在京道龙仁半导体产业集群内破土动工建设其半导体生产工厂。 4、美光推出了采用全新1y制造工艺制造的16Gb DDR5设备，该工……

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金航标电子出台《交叉客户成单激励（2025年版）》（金航标2月26日芯闻）

更新日期： 2025-02-26
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国际： 1、英特尔表示，ASML的两台光刻机已在其工厂“投入生产”。 2、SK海力士表示，在晶圆厂建设完成后，将依次推进剩余的三座晶圆厂建设，将龙仁集群发展成为“全球人工智能半导体生产据点”。 3、面板厂群创光电先后布局扇出型面板级封装（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）、硅光子等半导体前瞻技术，预计养……

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韩国KISTEP调查报告：中国半导体技术赶超韩国（金航标2月25日芯闻）

更新日期： 2025-02-25
浏览次数： 1440

国际： 1、SK 海力士将于下个月完成对英特尔NAND业务的收购。 2、英特尔和三星显示合作，研发AI备用专用显示器。 3、意法半导体将暂时停止汽车 SoC的开发，并将100%的资源集中在汽车MCU上。 4、韩国KISTEP报告指出，韩国在绝大多数半导体技术领域已经被中国赶超。 5、苹果……

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金航标广西鹿寨生产基地开门利是，好运连连！（金航标2月24日芯闻）

更新日期： 2025-02-24
浏览次数： 1391

国际： 1、应用材料表示，受到中美芯片禁令影响，迫使该公司对部分中国大陆客户停止设备维修服务，导致今年营收恐损失4亿美元！ 2、以“连接.协同.智造.”为主题的aac 2025国际连接技术大会暨线束世界年会，将于2025年3月6-7日在上海跨国采购会展中心盛大召开。 3、近日，金航标Kinghelm电……

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金航标官网“188问”栏目升级为“288问”（金航标2月22日芯闻）

更新日期： 2025-02-22
浏览次数： 1183

国际： 1、英飞凌德国智能电源工厂获欧盟9.2亿欧元补贴。 2、微软发布拓扑架构量子芯片——Majorana 1。 3、苹果计划明年秋季上新的iphone17所有机型都将配备专门针对苹果生态系统优化的自研 WiFi 芯片。 4、据韩媒报道，三星电子的4nm先进制程良率已升至接近 80%，并在近期……

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中国成功实现基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态（金航标2月21日芯闻）

更新日期： 2025-02-21
浏览次数： 1416

国际： 1、2024年全球半导体总收入为6260亿美元，较2023年增长18.1%，预计2025年总收入将达到7050亿美元。 2、AMD考虑向三星电子下达未来EPYC霄龙服务器处理器的IOD芯片订单，具体制程为4nm，不过双方尚未签署量产供应合同。 3、继收购Harger后，泰科电子（TE Conn……

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哈佛大学团队成功开发出一款新型互补金属氧化物半导体芯片（金航标2月20日芯闻）

更新日期： 2025-02-20
浏览次数： 1644

国际： 1、惠普以1.16亿美元收购AI公司Humane，成立“HP IQ”新部门。 2、大陆集团计划在2026年底前，在汽车部门的研发人员中裁减3000个工作岗位。 3、英飞凌在200mm SiC产品路线图上取得重大进展，将于2025年一季度向客户提供基于先进的200mm SiC技术的产品。 ……

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Kinghelm金航标全球招募合作伙伴（金航标2月19日芯闻）

更新日期： 2025-02-19
浏览次数： 1497

1、全球半导体材料主要供应商JX Advanced Metals寻求通过公开募股(IPO)筹集约4,600亿日元（30亿美元），这将是2018年以来日本最大一笔IPO交易。 2、恩智浦自2024年12月至2025年2月，陆续收购SerDes初创公司Aviva Links、软件汽车开发商TTTech Auto、人工……

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